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电子组件立体封装技术 最近几年应用现金支付功能、行动电话数字电视 （One Segment）收讯功能、GPSt位功能、触感式电子游乐器 功能的携带型数字电子终端机器急遽高性能化，这类电子机器大多要求轻巧、小型、薄型化，然而构成电子 电路的玻璃环氧树脂基板，与可挠曲基板等印刷布线基板，只允许在 最近几年应用现金支付功能、行动电话数字电视 （One Segment）收讯功能、GPS?位功能、触感式电子游乐器 功能的携带型数字电子终端机器急遽高性能化，这类电子机器大多要求轻巧、小型、薄型化，然而构成电子 电路的玻璃环氧树脂基板，与可挠曲基板等印刷布线基板，只允许在上、下面作平■面性电子组件封装，面临 高功能化市场要求时，传统封装技术已经出现小型、薄型化的物理极限。 在此背景下射出成形整合组件（MID: Molded Interconnect Devices ，以下简称为整合成形立体基板）的应用 与发展，立即成为全球注目的焦点。 整合成形立体基板（MID）是在树脂材质射出成形组件表面制作铜箔图案，接着将电子组件高密度封装在铜箔 图案表面，形成所谓多次元封装模块，大幅缩减电子电路的外形尺寸，有效提高封装精度。 发展经纬 如图1所示整合成形立体基板（MID）利用模具制作陶瓷或是树脂射出成形组件，接着在成型组件表面制作铜 箔图案，由丁此机构整合机械特性与印刷电路导线基板电气特性，因此可以削减功能