第三章烧结microsoftword文档.docxVIP

（无附加压差）的晶体，空位浓度与T有关，和形成空位所需的能量 EV若质点（离子）直径为（数值），30 ,可近似地令空位体积为a （无附加压差）的晶体，空位浓度与 T有关，和形成空位所需的能量 EV 若质点（离子）直径为 （数值）， 30 ,可近似地令空位体积为 a03颈部曲面特性所引起的毛细管力 :p p广 则形成一个空位时，毛细管力所做的功 a -w =— （体积功） 故在颈部表面形成一个空位所需的能量为 23 第三章电子瓷烧结原理 第一节 综合热分析 略 第二节烧结机理 一、 定义及分类 1定义：在T熔温度之下，物料通过增大接触面、颗粒重排、形成晶界、排除气孔，达到致 密和增大强度的过程。 宏观：致密提高，强度增加 Y I 微观：晶界形成，晶体长大，气孔变小 2分类： 尸 固相烧结：没有液相参加（或液相很少 2%-5%） V 液相烧结：有液相参加，液相量达 10-30% j热压烧结：烧结有特殊机理，提高烧结推动力 烧结动力学（推动力） 1曲面压差 2颈部浓度差 △ C 对于一个不受应力 有关 C0 EV a0 \ C=exp(-——-—) KT ，KT _ 3 相应空位浓度为： C , 也C PKT 3气相传质 p 2。M 1 ln - = ■— P0 建 RT r 电 P0 Ph 导致：凸 ? 气相 凹 凝聚 蒸发 颈部 在空位浓度差推动下，空位即从颈部不断地向颗粒其它部位扩散， 而固体质点则向颈部逆向 扩散，颈部空位源的作用， AC与§成正比，由扩散机理进行的烧结过程可知：烧结推 动力也为表面能作用的结果 三、烧结的几种机理 1、 体积扩散机理 颗粒凸部向凹部传质， 使颈部长大，形成晶界，相当于颈部空位向凸部扩散， 凹空位 凸空位 气孔周围的空位源，向晶体其它部位（主要是表面、晶界）扩散，这些部位质点反 向迁移到气孔间隙 2、 蒸发一凝聚机理（气相沉积） P 凸 2。M , 1 1、 W W ln—= （—+—） Ph RT r凸r凹 凸部质点进行蒸发，然后通过气相传质到凹部（颈部）凝聚，使颈部长大 3、溶解一沉淀机理（液相烧结） L 2；slM 1 ln — = — L0 : KT r 在液相中的颗粒 L小 L大，造成小颗粒溶解，溶解后通过熔体在大颗粒和两颗粒的颈部 沉淀（形成晶界，颈部长大） 4、粘滞流机理 A在液相烧结时，液相量达到一定数量时，物料出现类似液相的粘滞流动现象，导致颗粒 重排（液相烧结初期，在液相中的颗粒） B热压烧结 当外力P大于此时颗粒临界强度时，能使物料发生晶面（颗粒）滑动，增大接触面 第三节烧结动力学 一、 烧结中传质途径 1） 从颗粒表面向颈部的表面扩散； 2） 从粒界向颈部的界面扩散； 3） 从颗粒表面向颈部的体积扩散； 4） 从粒界向颈部的体积扩散； 5） 从颗粒内部位错向颈部的扩散； 6） 从颗粒表面向颈部的蒸发-冷凝； 7） 从颗粒表面向颈部或从小颗粒向大颗粒的溶解 -沉淀 二、 烧结模型 烧结是从粉状集合体转变成致密集合体的过程， 故颗粒的形状和大小直接影响着颗粒间的堆 积状态，以及相互的接触情况。并最终影响烧结。 为了便于定量研究，须建立合理化的模型。 模型：采用等径球体 接触方式烧结模型 烧结一般都会引起宏观尺寸的缩小和致密度的增加， 常用收缩和密度值来衡量烧结 程度。 囹15-3嫡结模型 UD US 由b图可见：收缩是由于颈部长大和双球间的距离缩短引起的。 设：烧结前两球间中心距离为 L,烧后收缩值为△L 对图b则有： ：L _ y _ 「-（「: ）cos， L r r 由于烧结初期9 很小，cos 0 =1故得 _1L _ _ ￡ _ _ L L r 可见y [/ 勾股定理: （r ：）2 = （r - y）2 （x ，）2 = （r - ：）2 （x ：）2 4「r = （x ）2 U x 则： 4r 三、固体烧结动力学 1、烧结初期：双球模型 基本前提：通过颈部表面空位扩散速度等于颈部体积长大速度 dVdt: dV dt :C =A D ——=A DV P4r2 3 P 4r 2 3 A 二 x A = 2r 4r .： .：c = *T Co Dv为空位扩散系数，A为扩散面积， P为颈部表面曲率半径， AC颈部表面与平 面间空位浓度差，设扩散距离也为 ； Ds =Dv exp(-Ev/KT) Ds = Dv Co Dv = Ds C； Dv C = exp(-Ev/KT) 代入（1）式后，积分求解化简后得： x2 =竺迎°「％ KT Do = DvCo) 颈部增长率: 1 3 1 = (40「aoDor2t)5rJ5) KT 收缩率: 2 2 6 2 x /5；「a0DS\5 飞#5 —2 = ( )5 r 5t5 4r2 4 KT 卿格尔Kinge