2020手机装配焊接工艺规范.pptVIP

1 手机装配工艺规范 2 介 绍 ? 制作手机装配工艺规范，旨在总结、 规范手机生产主要的工艺方法及要 求，保证手机工艺稳定性、可靠性。 3 目 录 ? 一 . 焊接的工艺要求 ? 二 . 电批的使用 4 一 . 焊接的工艺要求 ? 焊接的原理 ? 焊接的材料 ? 焊接的时间 ? 焊接的温度 ? 烙铁头的形状选择 ? 焊接的顺序 ? 焊接的注意事项 ? 焊点质量要求 ? 手机特殊元器件的焊接要求 ? 备注 5 焊接的原理 ? 焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态， 进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金 属合金使两种金属体牢固地连接在一起形成的金 属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶 格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散， 依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合 在一起。 6 焊接的材料 ? 焊接所用的物品：焊锡及助焊剂 ? 焊锡：分为有铅和无铅 ? 直径一般有 0.6 ， 0.8 ， 1.0 ， 1.2 等规格，应按焊接面 宽度分别选用； ? 焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有 Sn(63%) Pb(37%), 称为 6337, 其熔点为 183 0 C 。当锡 铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。 ? 助焊剂： ? 主要成分为松香，其作用是： 7 焊接的时间 ? 合金层厚度在 2-5um 最结实 ? 焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全