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关于机 光 系 的几个 ,据 能看完的都是真 #183;
迷
2014
年
3 月
1 日,2011
号
J20 首 后, 心的 迷
机 下方有一个鼓包。
1: 2011 号
J20 的下巴
2015
年 12 月 26 日,黄皮 2101 号 J20 身, 2016 年初首 。随
后网上出 首 清晰大 。网友 再次指着同 部位的鼓包
惊呼“ 有一 痣, 里明明有一 痣! ” 2: 2101 号
J20 的下巴 关于 个鼓包的作用,一 起,什
么 IRST,EOTS,EODAS,AUEODS, 外搜索、 光 火控、 分布式孔径系 ??各种 天 ,很多 点 有相互矛
盾之 , 人摸不着 :
各 机 光 探 系 的有
什么特点?
外光 能作 火控 ?
EODAS
和 EOTS 是什么关系?
2011 和后 J20 机上的 个
鼓包,究竟是什么 ?
J20 会采用 EOTS 和 EODAS
???
那么今天,我 就机 光 域的几
个 ,来做一点探 和交流。
首先, 是笔者的路子
——先 基 技 。
机 光 展迅猛,技 集成
化程度很高,如果不先了解一些必要的基 知 ,我 很
EOTS/EODAS 的复 前 的系 做出深入的理解。
后文做出的相关 ,
也 以 出合理的判断。
走起!
一、机 光 大概涉及哪些主要技 ?
机 光
电探测系统,以其被动探测高度隐身为主要优势,在机载探
测技术领域占有重要的一席之地。机载光电技术,仅从光谱
这个维度来说,主要涉可见光和微光技术、红外技术和激光
技术。这其中:
1 可见光和微光
波长范围是
380~
760 纳米。
注: 1 纳米 =百万分之一毫米,以下均用单位
符号“ nm”表示。
可见光探测技术属于被动探测技术,
隐身性非常好。其核心应用是成像,而且可见光成像技术比
较成熟,分辨率也极高。而且理所当然的,既然是(人眼)
可见光,其图像目标的人眼识别率是最高的。可见光技术的
主要设备,包括了微光夜视镜和微光电视、以及可见光高分
辨率连续变焦电视机等等。
CCD 相机主要针对对可见成像,
但对红外也大多敏感,也是重要的红外成像设备。
2 激
光
波长范围大致从氩氟激光的
193nm,一直到二氧化碳
激光器的 10600nm。
注: 1nm=1 纳米 =千分之一微米
激光探测属于主动探测技术,需要对外发射电磁波。但是因
为激光定向发光,发散度极小,大约只有
1 毫弧度,因此相
比雷达波仍属于低可探测。
注: 1 毫弧度 =0.001 弧度 =1
密位,以下均用单位符号“
mrad”表示。
目前其核心应
用是测距。激光技术的主要设备激光测距机、激光雷达和激
光光斑指示器,等等。
3 红外线
波长范围是 0.75μ
m 至 1000μ m。
红外探测既有主动红外探测,也有被动
红外探测,我们今天主要谈被动红外探测。被动红外探测的
隐身性也非常好,其核心应用是利用目标与背景的温差所产
生的红外辐射信号,进行成像探测和热点探测。机载红外探
测设备一般分为两类: 即机载前视红外 FLIR ,和最近热议的
红外搜索跟踪 IRST 。也是我们今天讨论的重点。 其实,
机载光电系统的类别多,名词也多,而且混用非常严重,内
涵不清。因此,下面的讨论重在技术原理和功能内涵的讨论,
名字叫什么并不是最重要的。
问题二、什么是
FLIR
FLIR
的全名是前视红外系统。
主要用于地面目标的探测。
不
难想象,其主要装机设备是直升机,和具有对地攻击能力的
固定翼飞机、无人机等。 由于地面目标数量众多,地质
地形背景复杂,往往需要飞行员进行目标识别——就算是一
辆坦克,如果是击毁烧着的就不用打击,如果是仍有战力的就要打击。因此其基础应用是成像。成像式探测器能显示红外辐射目标的图像 , 将图像与成像数据库对比,便于制导系统对目标进行分类识别与抗红外干扰跟踪。成像视场分为大小两类(也有大中小三类) ,一般宽视场用于探测,窄视场
用于识别和跟踪。 一般适合单目标识别, 不适合多目标跟踪。
按成像方式,成像制导可分为红外光学机械扫描式成像和红
外凝视焦平面阵列式成像。同时,高端 FLIR 往往兼具空中
目标的近距成像和远距热点探测。其主要工作波长为 8-12
微米( μ m),即所谓的长波红外。 FLIR 的空间分辨率可达
0.1-0.4mrad,热灵敏度由于 0.1℃,作用距离 30km ,最新改型
可达 50-60 公里。 既然 FLIR 的基础功能是成像,那么
成像器件就是设备核心。所以才有我们军迷普遍了解的三代
红外成像设备, 即: 第一代扫描线列红外探测器; 第
二代扫描阵列红外探
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