smt印刷模板制作技术发展趋势激光切割.docxVIP

封面 作者： PanHongliang 仅供个人学习 SMT 印 刷 模 板 制 作 技 术 发 展 趋 势 激光切割 付学斌 一、 简介 SMT 工艺中的焊膏和红胶印刷最先采用丝网漏印，后来逐渐被金属 （铜、合金钢、不锈钢等）模板所取代。目前，大多数模板采用不锈钢材料， 其制作方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割三个发展阶段，其中激光 切割模板以其优异的性能和强大的生命力成为制作 SMT 模板的主流。目前，美 国和日本 80%的 SMT 印刷模板都是采用的激光切割技术。 经过许多专家多年的研究表明， SMT 质量 70%与焊膏和红胶的印刷有关 （含印刷机、 PCB 板、模板、焊膏、红胶 ），其中模板是印刷过程中必不可少的 关键工装，直接影响着印刷质量，从而模板质量的好坏直接关系着整个 SMT 工 艺的质量。随着 SMT 技术的迅猛发展，元件体积变小，引线增多，间距变密， 新的元器件的产生，以及几年来 SMT 技术在国内的飞速发展，电子产品的质量 要求愈来愈高，产品更新换代愈来愈快，提供快捷、高品质的 SMT 印刷模板显 得愈来愈重要。在这种形势下，我公司从德国 LPKF 公司引进了一套世界一流 的 SMT 激光模板切割设备，本公司凭籍一流的设备，高素质的员工，优质的服 务，随时为国内外的 SMT 用户提供快捷、高品质的激光模板。 二、SMT 激光模板切割机简介（LPKF Stencil Laser Machine ） LPKF 激光模板切割机是德国著名的 LPKF 公司专门针对切割不锈钢或陶 瓷薄片材料而设计的。利用激光高能量密度、单色干涉性及强聚焦能力对材料 进行热力切割，并配有 LPKF 公司独有的数据处理软件 （Circuit CAM 、 Board Master）,计算机自动控制，其设备世界一流，操作容易可靠，切割精度高，孔壁 粗糙度值低。现目前中国和香港只此一台 SMT 激光切割机。 激光系统性能指标： 1）波长： 1.06m 2） 脉冲宽度 : 0.3~20ms 3） 脉冲频率 : 300Hz 4） 脉冲能量 : max.35J 5） 平均电压 : max.150V 6） 脉冲电压 : 10KV 7）光束直径 :6mm 8）经聚焦后光束直径：＜ 40um 注:Nd: YAG钕：钇铝柘榴石激光器 机器精度指标： 1） 切割位置精度：w± 15 um 2） 孔壁粗糙度：Rz=3 3） 最小切口宽度：40 um 4） 运动范围：X — 0 ~ 600 mm Y — 0 ~ 500mm 机器主要结构特点 LPKF激光模板工割机主要由激光系统、XY定位系统、XY工作台、大理 石基座、控制系统、气压系统、冷却系统和吸尘系统组成，另外还有空调系统 和除湿系统两套辅助设备。 定位系统采用精确的大理石基座（台面）， X、丫轴均由空气轴承支撑， 并由高精度的大理石导轨导向，并在高度水平的大理石表面运行。 X、丫轴均由伺服电机带动丝杆传动，均用线性光尺测量，自动反馈补 偿。不锈钢材料由气动装置自动张紧，完善的计算机和电气控制系统，确保了 切割的位置精度、开口尺寸精度及形状精度。 配套软件具有灵活准确的数据处理能力。只需 PCB文件或Gerber文件即可 生产，不需制作film，减少了误差环节，提高了精度，并可根据用户的要求， 灵活地进行数据修改，以满足印刷质量的要求。 三、响SMT工艺质量的因素 在表面装配过程中，PCB上焊膏或红胶印刷工序是第一步，也是十分关键 的一步。影响SMT焊膏或红胶印刷工艺质量的因素很多，如图 1所示： 焊 焊 膏 B板 _ 图1 ?影响焊膏印刷工艺质量因素鱼骨图 众所周知，有70%以上的SMT工艺质量问题是由印刷这道工序造成的。影 响焊膏印刷工艺质量的因素可分为内部因素和外部因素。内部因素有：操作、 环境、机器、刮刀、参数；外部因素有：焊膏、 PCB、模板。其中内部因素可 以通过SMT工厂内部加强员工技术培训和管理而得到彻底控制；外部因素中， PCB的质量（如焊盘的位置和尺寸、表面氧化、材料等）完全可以能过供应商 而得到严格控制；焊膏可以通过各个厂选用几种不同的焊膏，进行工艺实验， 订出合理的工艺参数，并严格加以控制，最后选订一种性能最好的焊膏，问题 得到解决。然而，SMT印刷模板牵涉的因素很多，工厂难以控制，比如加工方 法、使用材料、张网方法、丝网用材料的不同，印刷焊膏和红胶的质量结果可 能就大不一样，可以说印刷模板质量的好坏，是保证 SMT工艺质量的关键，对 提高产品质量至关重要。 四、模板对SMT工艺重要性 随着片式元件 0603、0302 和 fine-pitch、ultra-fine-pitch、BGA、PGA 等元 件使用的愈来愈广泛，腐蚀作的印刷模板，焊膏难以释放，位置度难以保证， 然而