产品模组设计基准ver.docx

目錄 頁次 ContentsPage TOC \o 1-5 \h \z 目的 2 範圍及權責 2 3?名詞定義 2 參考資料 3 設備及材料 3 6?安全及緊急事項 3 7準備事項 3 流程 3 主要規格說明及檢查項目 3 RECIPE 項目 28 11.SPC項目 28 定期保養 28 校正 28 異常處理 29 異常模式 29 附錄 29 目的： 此份文件為產品相關模組料件的設計基準，用以提供設計部門設計產品時的參考基 準，避免因設計不良造成產品的無法製造或是良率不高的後果 . 此份文件為模組設備評估設備的評估基準，用以作設備評估的依循，避免機台設計 無法因應產品設計需求造成的損失 . 範圍及權責： 此設計基準適用於與模組製程相關的產品設計 . 2.2此一設計基準分為以下分類分別敘述 偏光片設計基準 面板設計基準 電子零件設計基準 (含 PWB,COG,COF,FPC) 以下規格以下列產品提供設計基準 產品共通規格 小尺寸FPC/COF產品 大尺寸Poly-Si產品 大尺寸a-Si產品 COG產品 其他製程設計要求 2.4產品技術工程部負責 main tain所有的設計內容，並與模組相關部門進行討論確認有 關規範內容，並確認產品設計人員有依照此一規範進行設計 . 2.5 當設計與規範內容有所衝突時，請設計單位通知整合工程師進行確認，並協調出最 佳的設計方向 . ACF：異方性導電膠 FPC:軟性電路板 PCBa/PWB：印刷電路板 COG: Chip on Glass COF： Chip on Film 4.參考資料： 4.1此設計基準參考之相關資料 Item Spec PLR attach tolera nee +0.2mm PLR Size tolera nee +0.2mm PLR no count area 0.5mm Shield Case tolera nee +0.1mm FPC attach tolera nee +0.2mm TCP attach tolera nee +0.2mm TCP punch tolera nee +0.2mm S/B tolera nee +0.2mm Solder resistor tolera nee +0.3mm 5.設備及材料：無 6?安全及緊急事項：無 準備事項：無 流程：無 主要規格說明及檢查項目： 9.1產品共通規格 偏光片設計規格：此Case泛指所有機構品設計壓合或接觸在面板上，包含 F/L,T/P flame 等. +■ Polarizer 顯示 !顯示區到偏光片邊緣_0.9 I I Shield山asePolarizer r BM edge ule outl ine Panel outline mm（上下左右規格相同） 1_ m（上下左右規格相同 ） 顯示區到偏光片邊緣 0.9mm（上下左右規格相同） 偏光片到panel邊緣 0.35mm（上下左右規格相 無鐵殼設計的產品，則直接以Panel outline取代鐵殼的位置，間隙三0.35mm.包含鐵 殼、F/L以及T/P設計不接觸到面板者均適用此一規定. 所有產品下偏光片size不可超出上板CF glass的大小，偏光片與CF相對位置距離 不得小於0.35mm,端子區下方不可有偏光片. 大尺寸（含7）的上偏光片特殊規定：距離與 Bonding相接面偏光片與CF邊緣的必 須 =1.0 mm.如下圖示：a,b需要三1.0 mm； c,d = 0.35 mm若鐵殼壓在偏光片上 的產品，item a,d兩個規則均需follow. 9.2小尺寸FPC/COF產品 FPC/COF端子設計規格 d a. ACF a H FPC/COF 1 a .1 1 b Lea CF edge S3L C TFT glass Item Spec Bonding area(a) 1.0 mm a 1.5 mm FPC bon di ng 禁置區(b) 0.5mm FPC ali gn mark dista nee min 10mm FPC len gth Max.70mm, min 10mm FPC/Pa nel width Max.60mm , min .10mm * pitch = 0.2mm 才可使用 a1.2mm b. Pan el layout CF area PLN曝開區 山0丄 PLN曝開區X方向限制指由第一塊FPC前端至最後一塊FPC jLi ne 0.1mm i i 4mm 凸出部分. c. FPC/CO PLN、曝 Metal I -■ |4 i-l 0.5mm 1.0mm ,Metal (Top M etal)的大 e 二設計規格 50 um 後側 小，反 住 C°F/fFCnS