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印刷工艺涉及的辅料和硬件 （2.1 PCB ,2.2 钢网 ,2.3 锡膏 ,2.4 印刷机 ） 印刷工艺的调制和管制 1概述： 锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到 PCB （印制线路板）上的过程。它为 回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个 SMT 电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序 直通率的关键因素之一。 2、印刷工艺涉及的辅料和硬件：模板 ,锡膏印刷是个复杂的工艺系统，是多种技术的整合。 印 刷效果的好坏与以下的因素有关： PCB 基板、钢网、锡膏、丝印机（包括刮刀） PCB 基板： 对PCB的要求，应：a尺寸准确，稳定，整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和 刮刀的磨损，出现其他印刷缺陷，如连锡； b MARK 点的尺寸及平面度，亮度需要稳定，否则 影响印刷识别； c 设计上完全配合钢网模板，如焊盘 小，钢网厚钢网开口小，造成不能脱模或 脱模不良； c 和模板能有良好的接触，这要求阻焊层避免高于焊盘，焊盘的保护层也要平坦； d 适合稳固的在丝印机上定位；e阻焊层和油印不影响焊盘；PCB的布局，在设计许可的情况下， 尽量把重要元件如 BGA， FINE PITCH 元件居中布局，这样不至于因钢网在印刷时受力微变形 而影响印刷的精确性。这对于有间隙印刷影响较大。 45°角方向可提高 QFP 的印刷质量，印刷方向上开口距离越大越好印，印刷效果越好。 45 ° 印刷的方向对两方向 PAD 相同，印刷均匀性好。 钢网 . 2 . 1外框及钢网张力 a 钢网边框： 材料可选用空心铝框或实心铝框， 公司目前标准网框为边长为 736+0/-5mm 的正方 形（29*29英寸），网框的厚度为40±3mm。小网框为边长为584+0/-5mm的正方形（23*23英寸）， 网框厚度为30±3mm。网框底部应平整，其不平整度不可超过1.5mm。a因绷紧钢网张力较高， 一般要 求 在 30N/mm2 以上，它必须承受这样高的张力 ,以及印刷机的夹紧压力 , 否则，会造成 钢网位置的偏移 ,或者因外框变形造成钢网不能绷紧，印刷 时不能紧贴 PCB 的表面，造成锡膏 渗漏到钢网下面。 B 张网用丝网及钢丝网：丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于 100 目，其最小屈服张力应不 低于40N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于 100,其最小屈服张力应不低于45N。 张网用的胶布，胶及填充 MARK 点用的胶： 胶布使用铝胶布，所用的胶（张网用的胶及填充 MARK 点用的胶）应不与清洗钢网用的清洗溶剂 （工业酒精，二甲苯等反应） c PCB居中要求：PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过 3mm。 PCB,钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过 2° 钢网材料和厚度 钢网钢片材料选用不锈钢板， 其厚度为 0.1-0.3mm（4-12mil ）。钢网厚度取多少，原则是不造成 少锡或过锡。一般来说主要考虑 IC 情况，不同的 IC 脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄， 会造成少锡虚焊等缺陷，太厚，会造成不能脱模或脱模不良或连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网 表面须平坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。 钢网 MARK 点的要求： 为使钢网与印制板对位准确， 钢网 B 面上需制作至少两个 MARK 点，钢网与印制板上的 MARK 点位置应一致。如 PCB 为拼板，钢网上需制作至少四个 MARK 点。一对对应 PCB 辅助边上的 MARK 点，另一对对应 PCB 上的距离最远的一对（非辅助边上） MARK 点。 对于激光制作的 钢网，其 MARK 点采用表面烧结的方式制作。 对于采用蚀刻法制作的钢网，其 MARK 点采 用半蚀刻的方式制作，蚀刻深度为钢片厚度的一半。蚀刻后的 MARK 点采用黑色 AB 胶填充， 边缘应清晰易辩，填充后的表面应光滑整齐，且与钢网表面齐平。 MARK 点的灰度应达到一 定的标准 ，否则会造成不能识别或识别误差。 2.2.3钢网开口 a开口比例 为了增大工艺窗口 ，减少PCB，钢网制造误差可能带来的印刷偏 移等缺 陷，一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。对分立元件来说在四边会 内收5%--10%, 在内侧会有V形开口，对IC来说,收缩的方式有内削或侧 肖削，一般采用侧削法,b孔壁形状/粗 糙度 钢网开口，较常见的加工方式有光化学腐蚀，电铸，激光切割。 对光化学腐蚀一般来说 是双面腐蚀，由于制程的原因，会在内壁中间的位置形成外凸形状，会给锡膏的脱离以及印刷 毛刺的产生带来影响。 对激光切割， 是目前采用较为普遍的形式。 它的好处是开口会自然形成 上小下大的喇叭口形状，利于锡膏的脱离。不足之处是内壁较为粗糙（切割 毛刺），可以通过 在切割完毕后镀镍，在开孔侧壁沉积上 7u