云计算数据中心介绍与主要框架讲解.ppt

云计算数据中心介绍和主要框架讲解 * * 不同的PUE值对您意味着什么 降低运营成本：绿色节能，节省约35%电费 增加供电容量：支持的IT设备约为PUE3.0的两倍 PUE1.6 Vs PUE 3.0 延长生命周期：支持与适应业务增长与发展 过低的回风量和过低的天花板高度 空调摆放位置不佳 机柜排列不合理 机柜空白部分不使用挡板 机柜内部产生气流循环 机柜之间产生气流循环 较低的冷气流风压 通风地板摆放不合理 合理设计回风口/冷热通道 垂直于热通道摆放 机柜间无空隙，排列适当长度 请使用机架空白挡板 高密度设备安装在中下方 高密度和低密度区域相间 合理设置CRAC参数并抬高地板 需要CFD建模计算 不同目标PUE设计带来巨大运行成本差异 1、气流方式 上送风上回风方式 下送风上回风方式 2、机柜摆放方式 非冷热通道布局 冷热通道布局 3、设计布局模式 上送风上回风、非冷热通道布局 上送风上回风、冷热通道布局 下送风上回风、非冷热通道布局 下送风上回风、冷热通道布局 总制冷量 制冷方式 场地与机柜部署 送回风 热点问题 设备热量估算 照明热量估算 人员热量估算 建筑结构导热估算 差压仪: TESTO 512 （风压） 风速仪: Testo425/625/506 （温度、湿度、风量、风速、风压等） 风量仪： DBM700风量计 （风量） 下送风气流分析（冷热通道布局） 无效气流 热回流 负压影响 过低的回风量和过低的天花板高度 空调摆放位置不佳 机柜排列不合理 机柜空白部分不使用挡板 机柜内部产生气流循环 机柜之间产生气流循环 较低的冷气流风压 通风地板摆放不合理 合理设计回风口/冷热通道 垂直于热通道摆放 机柜间无空隙，排列适当长度 请使用机架空白挡板 高密度设备安装在中下方 高密度和低密度区域相间 合理设置CRAC参数并抬高地板 需要CFD建模计算 风道改造 使用送风器达到精确送风效果 智能调节送风量 上送风气流分析（冷热通道布局） 下送风气流分析（非冷热通道布局） 下送风气流分析（冷热通道布局） 上送风气流分析（非冷热通道布局） 此图片中比较全面表现机房各个部分的温度，各点的雾的颜色表明该点的温度大小在空调位置和小型机位置形成的FOG较多，而且在小型机位置的FOG温度比较高，说明此部分的温度差异较大，功率为20KW的机柜温度差异很大，出风温度比较高。 此图片可以看见温度高于阈值的各机柜和热源，各WARNING LIGHT用以提示温度过高的机柜和热源，上图取于进风温度大于21.1度报警的情况下，没有任何机柜出现报警现象，效果非常理想。 * * Rack Intake Air Thermal Sensors VFD Blower Speed Controller Setpoint Controlfor DSC Energy Manager Sensor Network/Data Depository System Status Evaluation Thermal System Control Sensor and Control Network Variable Capacity CRAC Unit Chilled Water Supply Loop 动态智能制冷系统 适用于水冷、或风冷系统 1、实时控制总制冷量；2、动态精确送风，实现高效气流组织 针对总制冷量和热点问题 传感器 传感器网络 Base Station 连接 电源 以太网 传感器 温度传感器 5 个入口传感器 5 个出口传感器 Base Station 以太网 电源 采集机柜进风口和出风口的温度 温度传感器 * * 云计算数据中心介绍和主要框架讲解 云计算数据中心介绍和主要框架讲解 云计算数据中心介绍和主要框架讲解 / 1 2 3 4 整合： IT资源包括数据中心的整合和集中趋势 增长： 数据中心资源的大幅增长及相关压力 可用性： 客户在提高可用性方面不断提出新的要求 运作效率： 企业更加关注数据中心的管理和运作效率 企业级数据中心发展趋势 数据中心发展趋势 数据集中已经成为国内电子政务、企业信息化建设的发展趋势 企业更加关注IT价值和IT效率，对企业IT基础架构提出了更高要求 融合了数据集中、系统整合、企业网络升级、安全与管理等内容的系统工程 数据集中 IT基础架构 系统工程 信息化核心 新一代的企业级数据中心将成为行业信息化的新热点和企业IT建设的核心内容 新一代数据中心 安全防护技术 容灾备份 业务连续性 基础设施与处理能力 信息安全 管理与组织层次