光伏电子工艺与实习 任务二 电子封装认知 3.2预备知识.pptVIP

一、电子元件的封装技术 一、电子元件的封装技术 多连矩形电阻封装（电阻网络） 端接点 － 采用LCCC式多端接点。 － 体形采用标准矩形件 0603, 0805 和 1206 尺寸。 也有采用新的SIP不固定长度封装的。 SIP 封装 矩形封装 － 端点间距一般0.8和1.27mm. 易产生连锡和虚焊缺陷 电感器封装 Package code Imperial Metric 0805 2012 1008 2520 1206 3216 1210 3225 1812 4532 常用封装： 模塑式 多层式 Package code Imperial Metric 0805 2012 1206 3216 1210 3225 常用封装： 线绕式 其它无引源SMD封装 振荡器 Oscillators 插座 Connectors 过滤器 Filters 开关 Switches 变压器 Transformer 其它元器件 芝麻管 MOS管 插 座 晶 振 继电器 开关 插 针 认一认、说一说 认一认、说一说 认一认、说一说 电阻、电容类： 钽电容方向标识 PCB方向标识 PCB方向标识 钽电容方向标识 四、常见元件方向判定 电感类： 电感方向标识 PCB方向标识 电感贴装无方向 四、常见元件方向判定 电感类： 电感贴装无方向 电感贴装无方向 四、常见元件方向判定 3.2 预备知识 项目三 通用电子焊接技能训练 主讲：闫树兵 电子元件的封装知识 常用术语 SMT常用元器件封装认知 常见元件方向判定 目 录 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 电子元件是组成电子产品的基础，随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。 封装PACKAGE = 元件本身的外形和尺寸。 包装PACKAGING = 成形元件为了方便储存和运送的外加包装 封装 = SOT89 包装 = TAPE-AND-REEL Base Collector Emitter Die Bonding wire 一、电子元件的封装技术 封装影响： － 电气性能（频率、功率等） － 元件本身封装的可靠性 － 组装难度和可靠性 大的封装种类范围增加组装难度 ！ 包装影响： － 组装前的元件保护能力 － 贴片质量和效率 － 生产的物料管理 了解封装和包装有助于现场的质量控制。 一、电子元件的封装技术 PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件） SIP：单列直插（一排引脚） DIP：双列直插（两排引脚） 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 PCB：印刷电路板 PCP：成品电路板 引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上 二、常用术语 THT(Through Hole Technology) ---通孔安装技术 单面板：电路板上只有一面用金属处理； 双面板：上下两面都有线路的电路板； 层板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有电路； 元件面：电路板上插元件的一面； 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊用； 焊盘：ＰＣＢ板上用来焊接元件引脚或金属端的金属分； 二、常用术语 金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金属化孔； 连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元件和布明线的金属化孔 ； 空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没 有接合。 假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路 二、常用术语 元件符号：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ（ＣＲ）、Ｑ、Ｕ、（Ｙ）、Ｓ（ＳＷ）、ＢＡＴ 极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向； 极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性标志； 错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符； 缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺； 二、常用术语 二、常用术语 SMT（Surf