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专业资料 专业资料 1.5m 灯管生产设备改造案 设备开发部 贝超 2014.12.23 目录 TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document 任务描述 1 \o Current Document 基本信息 1 \o Current Document 改造案 1 \o Current Document 3.1 原料准备部分改造案 1 改造影响分析 2 3.1.2改造案总结 3 3.1.3改造过程预计时间需求 3 \o Current Document 3.2入基板至灯管部分改造案 4 3.2.1入基板设备灯管输送部分改造案 4 3.2.2入基板设备基板移动、点胶部分改造案 7 3.2.3入基板设备改造预计时间需求 11 \o Current Document 3.3灯管老化部分改造案 11 老化架改造案 12 老化试验台改造案 14 3.3.3老化设备改造预计时间需求 15 \o Current Document 半自动包装线改造案 15 半自动包装线改造案 15 3.4.2半自动包装线改造预计时间需求 21 \o Current Document 其余工位改造情况及案 21 手动组装线输送带 21 3.5.2车间部灯管流转车 22 3.5.3透明胶封箱机 23 \o Current Document 附注及说明 24 \o Current Document 入基板设备改造图纸及说明 26 \o Current Document 整体效果（参考） 26 \o Current Document 设备改动点说明 26 5.2.1 灯管输送上支撑机架 26 5.2.2灯管安装挡板 27 基板驱动机构工作台更换 27 丝杠驱动部分更换 27 \o Current Document 改造明细 28 \o Current Document 改造计划 29 \o Current Document 改造中预期问题 29 1任务描述 目前，灯管手工生产线可生产 600、900、1200mm 长度灯管，现需要生产1500mm 长 度灯管，需要对评估现有生产线接受改造能力及预先制定相应的改造案。 2基本信息 目前设备的手工生产流程，大体可由如下步骤组成: 图2-1手工生产线流程图 其中，如下步骤有生产设备配合： 原料准备 入基板至灯管 灯管老化 整灯包装 剩余工位，由于为纯手工生产，改造计划对其影响相对较小，将于后文集中讨论 3改造案 3.1原料准备部分改造案 原料准备部分，大体由SMT生产线、灯头激光打标、驱动焊接组成。其中，由于灯头尺寸 改动较小，改造过程对其基本没有影响；驱动焊接部分由于为手工焊接，改造过程对其没 有影响。所以生产线改造过程对此流程影响最大的部分为 SMT过程。 图3-1 SMT流程图 SMT流程中，丝印、贴片、烘干、焊接流程有设备参与。 3.1.1 改造影响分析 对丝印过程影响 丝印过程，需要将基板置入丝印机，丝印机丝印模板压住基板后涂锡膏。那么，改造 过程首先需要更换丝印机丝印模。 图3-2丝印机 对贴片过程的影响 现有的贴片机设备规格是否可满足 1.5m灯管所用基板贴片工作，如不满足，则需要使 用新贴片机，或请求代工。 对烘干、焊接过程的影响 由于烘干、焊接过程中，基板处于缓慢移动状态，所以基板长度的更改对这两部分无 影响。 改造案总结 丝印机丝印模具需要更换 贴片机需设备手册确认是否可贴装 1.5m基板 改造过程预计时间需求 根据SMT设备情况，改造时间预计2~14天不等。 3.2入基板至灯管部分改造案 现有入基板设备从结构上分，可分为灯管移动部分及基板移动部分两个主体，各个主体结 构均包含相应的支撑部件及动作实现部件。 3.2.1 入基板设备灯管输送部分改造案 现有入基板设备，灯管输送部分如图 3-3所示。 图3-3现有入基板设备灯管输送部分基本尺寸测量 在图3-3中可以看出，灯管输送部分上机架可通过宽度小于灯管长度，则此机架需要重新 加工。 图3-4现有入基板设备灯管输送部分输送带位置 图3-5灯管输送部分上机架右侧台面剩余 180mm 图3-6右侧入基板辅助支撑定位组件 图3-7灯管移动部分上、下灯管压紧装置 参照图3-4、图3-5，可看出灯管输送带位于工作台中心偏右位置，且右侧工作台台面剩 余约180mm长度，故： 保留输送带及其驱动装置，且位置不变 保留图3-7灯管移动部分上、下灯管压紧装置灯管上、下压紧装置，且位置不变 保留图3-6所未辅助支撑定位组件，位置随机架加宽，向右移动 100mm 上侧机架重新加工，保持各安装相对位置，整件宽度增加 100mm