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╳╳╳ TR3评审表 注: 自检结论 :OK（满足）， NOK（不满足）， POK（部分满足） 序号 评审项 评审操作指导 TR评审的前置条件是否达 1、本阶段 TR评审文档资料是否已经 到? 按照“ TR评审归档资料清单”的要求 1 进行提交。 2、对于文档资料不完整的情况， 是 软、硬件及后台已经过至少两轮的完 2 测试是否充分 整测试，内部路试及 DV测试已完成，测试发现的问题数呈收敛趋势。  自检角色 自检结论 签名 终端产品经理 □OK □NOK□POK 终端项目经理 □OK □NOK□POK 测试组长 □OK □NOK□POK 中试工程师 □OK □NOK□POK 硬件工程师 □OK □NOK□POK 车载软件开发工程 □OK □NOK□POK 是否存在重大遗留问题 DV样机试装问题 试产条件是否满足 客户测试计划及 PPAP计划 6 是否已确定？ 中试维护人员是否已具备 7 产品维护条件？ 后台 SRS产品功能内部集 成测试 / 系统回归测试是否 通过？测试是否充分？ 物料封样 测试发现的重大问题已得到解决，DV/EMC发现的问题已得到整改实施；硬件、结构无二级以上遗留问题，PCB及结构件已无需再次改版；软件无一级遗留问题；所有未解决的遗留问题已有风险评估及解决计划。 DV样机内部试装问题是否完全解决？ DV样机客户试装问题是否完全解决？ 试产验证计划已评审通过，生产文件、BOM清单、物料、生产装备等试产必须的条件已具备，生产人员已得到 已与客户确定测试计划， PPAP需要达到的标准、文件及计划安排。 中试维护需要的相关研发资料已移交，中试维护人员已得到必要的培训。 后台已经过至少两轮的完整测试，测试发现的问题数呈收敛趋势。 软件测试中反馈的需求相关的问题是否完全解决？  师 结构设计工程师 □OK □NOK□POK 核心系统开发工程 □OK □NOK□POK 师 系统工程师（ SE） □OK □NOK□POK 测试组长 □OK □NOK□POK 中试工程师 □OK □NOK□POK 测试组长 □OK □NOK□POK 中试工程师 □OK □NOK□POK 终端产品经理 □OK □NOK□POK 中试工程师 □OK □NOK□POK 终端项目经理 □OK □NOK□POK LPDT □OK □NOK□POK 终端产品经理 □OK □NOK□POK 终端项目经理 □OK □NOK□POK 中试工程师 □OK □NOK□POK 测试组长 □OK □NOK□POK 轻应用产品经理 □OK □NOK□POK 采购工程师 □OK □NOK□POK 9 物料封样是否完成？ 10 DFX方案实施（可选） 各个 DFX测试是否已经完成？ 自检发现问题：  硬件工程师 □OK □NOK□POK 品质工程师 □OK □NOK□POK DFX小组负责人 □OK □NOK□POK 评审结论：□通过 □带风险通过 □不通过 评审结论陈述： 项目经理签字： 日期： 序号 会签角色 会签意见 会签人签字及日期 产品管理中心主任 2  LPDT 车载软件部长 3 4  硬件结构部长 核心系统部长 销售部长 智能网联部长 测试部长 中试部长 质量监察部签发 TR报告 CTO审核 生产副总审核 总经理批准