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六、课程体系的构成及学分、学时分配和最低毕业学分 VI 、Hours/Credits of Course system and Minimum Graduate Credits 课程类别 学时/周数 学分 学时比例 通识教育基础 696 43.5 33.72% 学科大类基础 136 8.5 6.59% 必 修 专业主干 520 32.5 25.19% 集中实践环节 39 周 35 文化素质 96 6 4.65% 通识教育基础 264 16.5 12.79% 学科大类基础 152 9 6.98% 选 修 专业选修 64 3 2.33% 专业方向 /模块课 160 10 7.75% 集中实践环节 4 周 4 最低毕业学分 168 七、集中实践环节及要求 电子实习：了解电子产品制作的基本工艺过程、掌握基本仪器仪表的使用。 管理信息系统课程设计：综合运用数据库系统的理论知识，设计小型数据库应用管理系统。 金工实习：了解热、冷加工及装配的过程，初步掌握机械设备基础知识和基本的工艺操作技能。 生产实习：包括机制实习和 IE 实习两部分，了解工业产品的加工工艺过程、定位夹紧过程，了 解典型设备的工作原理及结构，了解生产组织情况、企业管理情况以及设施布置情况，能熟练地进 行车间现场诊断，进行程序分析、动作分析和作业测定，提出提高生产效率和生产产量的一系列措 施和策略。 机械设计课程设计：完成机械部