铜箔产业概述.pdfVIP

PCB 用铜箔市场 PCB 用铜箔市场 现状与展望 现状与展望 撰文日期：2001 年 6 月 © 2002 上海科学技术情报研究所版权所有 摘 要 本文简要介绍了 PCB 用铜箔的发展历程、目前中国 PCB 用铜箔市场的现 状与发展以及铜箔生产领域的进入原则。 关键词 PCB 铜箔 市场 录 MIRU 1 PCB 用铜箔市场现状与展望 之 摘要、 录 MIRU 2 PCB 用铜箔市场现状与展望 之 摘要、 录 1 铜箔工业概述 广义上的铜箔指厚度不大于 0.15 毫米的纯铜及铜合金加工产品。印制电 路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。根据铜箔生产 方法的不同一般可分为电解铜箔与压延铜箔两类。压延铜箔更多得用作建筑 装饰材料； 电解铜箔 95%以上用于印制电路板基材的制造。 1.1. 铜箔工业发展史 表 1-1 ：世界铜箔工业发展历史 发 年 主要事件 阶段特点 展阶段 代 美国新泽西州的 Anaconda 公 作为装饰、防 起 193 司炼铜厂最早开始生产。 水材料 用于建筑 步阶段 7 年 行业 发 195 美国 Yates 公司从 Anaconda 公 铜箔的主要 展阶段 5 年 司脱离，专门生产经营PCB 用铜箔。 用市场步入尖端精 MIRU 1 PCB 用铜箔市场现状与展望 195 美国的 Gould 公司也相继投产。 密的电子工业 7 年 日本的三井（Mitsui）企业开始 日本引进美国 引进Anaconda 公司的技术，在日本 的铜箔生产技术，使 首家生产铜箔。 得该时期的日本铜 五 日本的古河（Frukawa）企业与 箔工业形成多家鼎 十年代 Yates 公司合作建厂。 立的局面。 末 日本日矿（Nippon Mining ）企业 与 Gould 公司合作