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PCBA工艺标准 一 , 插件的工艺标准 1、 电阻器： H最佳： H=0 Q 最佳： Q=0 接收范围： Q＜30° 接收范围： H＜1mm 最佳： H0 接收范围： H1mm 2、 电解电容：（极性不能插反） H  最佳： H=0 接收范围： H1mm 3、瓷片电容： 1 H  最佳： H0.5mm 接收范围： H3mm 4、涤纶电容： 最佳： H=0 接收范围： H3mm 5、光线、二极管、电感插装方法同电阻，但二极管要注意方向。 6、IC ：所有 DIPIC 插装时注意其方向，高度要求密贴 PCB，间隙 1mm列于接收范围。 7、当以上之工艺标准对后继工序有影响，工程部规定为准。 二、焊接工艺标准 1、 良好锡点的要求：形状成倒山形，锡点饱满光滑，焊锡不能浸没元件脚（容易形成包焊） ， 焊锡沿着元件脚流进插孔延续至 PCB正面为佳。 2、 常见的焊锡缺陷及说明 ① 虚焊：指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。 原因：加热时间不够、锡丝松香含量太低、烙铁头不洁、元件脚氧化和不洁、 PCB焊盘 氧化或不洁。 ② 拉尖：焊点外表尖刺 原因：烙铁温度不够、烙铁头不洁、锡丝松香含量太低、焊接方法不良。 3、 连焊：焊料将相邻的不应连接的印制导线，焊盘或元器件引线误连接。 相邻的焊盘锡点相连：由于锡珠或锡丝等金属的滞留使不相通的线路连接短路。 三、贴纸工艺标准 1、 贴纸须