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生物 1. 存储器的分类和概述 RAM SRAM DRAM ROM ROM PROM EPROM EEPROM (Flash Memory) 存储器引脚 地址线---- 确定存储器总量 确定起始地址和结束地址 数据线---- ? catalog listing 例如:1024*8 存储器引脚图 8位 EPROM 接口 高(奇)、低(偶)双排结构 High bank WRiteLow bank WRite BHE + HWR WR + LWR A0 80386SX存储器接口 苏州大学计算机科学与技术学院 第*页 微型计算机技术课程讲义 随机存储器RAM (Random Access Memory) 在使用时既能读出,又能写入的存储器。但关机断电后,其信息将丢失。 SRAM(Static RAM--静态RAM) 在电源接通的条件下,其数据可一直保留。不需要刷新。制造成本较高。 DRAM(Dynamic RAM--动态RAM) 制造成本较低,容量更大。但数据仅保留2ms~4ms,必须刷新。 只读存储器--ROM(Read-Only Memory) 在使用时只能读出(取信息),而不能写入(存信息)的存储器。常用于存放程序。 EPROM(Erasable Programmable ROM--可擦除ROM) EEPROM(Electrically Erasable PROM--电可擦除ROM) Flash Memory—整块芯片电擦除 选择线---- chip select (CS) or chip enable (CE) 控制线----output enable (OE) or gate (G) read-write (R/W) or write enable (WE) and read enable (OE) 典型的半导体存储器芯片 1.SRAM 芯片6116: 2K*8 (6132:4K*8;6164:8K*8~~~~) 11位地址线(211=2048),8位数据线,3根控制线CE、WE、OE。 2.EPROM芯片2732:EEPROM芯片2832 4K*8(2716:2K*8~~~~) 12位地址线(212=4096),8位数据线,2根控制线CE、OE。 典型的半导体存储器芯片 3.DRAM 芯片2118: 16K*1 7位地址线,分行地址、列地址二次使用 (27*27 =16K),1位数据线,3根控制线RAS、CAS、WE。 刷新:分成128*128 的存储矩阵,当RAS=L(有效) 和WE=H(无效,内部完成),将根据A6~A0的值对相应内存进行一次刷新。 半导体存储芯片的发展: EDO DRAM(Extended Data Output DRAM--扩展数据输出) 始终将RAS选中的256位数据存放在锁存器中,不需要等待状态即可获得数据。比DRAM提高15%~20%性能。 SDRAM(Sychronous DRAM--同步DRM) 可以减少第2,3,4次从器件读出数据的时间。比EDO提高50%性能。 半导体存储芯片的发展: DDR SDRANM (Double Data Rate SDRAM—双倍数据速率SDRAM) 允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据。 DDR2 SDRAM 增加数据预取技术。 内存条 SIMM (Single –Inline Memory Module—单边连线存储模块):30条引脚和72条引脚 DIMM (Dual –Inline Memory Module—双边连线存储模块):168条引脚 关注! 地址线连接:需要使用地址译码器,实现片选控制。 1全译码:全部地址线参与译码 2.部分译码:部分地址线参与译码,普遍使用(用与门、或门、138实现) 3.线选法:直接使用某根地址线(存储容量较小) 数据线连接:8位数据线芯片可以直接与CPU数据总线相连,低于8位的芯片需要若干片组合构成。例如:64K*1芯片,构成64KB存储器需要8片;32K*4芯片,构成32KB存储器需要2片。 控制线连接:片选CE来自于译码器,WE来自于WR,OE来自于RD。 Simple NAND Gate De
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