电工学：第16章 集成运算放大器.pptVIP

1958年，美国德州仪器公司展示了全球第一块集成电路板 (出自杰克-基尔比之手) 诺伊斯提出一种“半导体设备与铅结构”模型。1960年，仙童公司制造出第一块可以实际使用的单片集成电路。 1961年，德州仪器为美国空军研发出第一个基于集成电路的计算机，即所谓的“分子电子计算机”。 1962年，德州仪器为“民兵-I”型和“民兵-II”型导弹制导系统研制22套集成电路。这不仅是集成电路第一次在导弹制导系统中使用，而且是电晶体技术在军事领域的首次运用。 早在1965年，摩尔就曾对集成电路的未来作出预测。他推算，到1975年每块芯片上集成的电子元件数量将达到65000个。而实际上，每过12个月芯片上集成的电子元件数量都会翻一番。这就是现在我们所了解的计算机“摩尔定律”。 1969年，英特尔公司为日本计算机公司最新研发的“Busicom 141-PF”计算机设计12块芯片。 英特尔公司的工程师泰德-霍夫等人却根据日本公司的需求提出了另一套设计方案。于是诞生了历史上第一个微处理器——4004。 “Microma”液晶数字表是应用“系统芯片”技术的首款产品。汉米尔顿公司推出的“普尔萨”是世界上第一只数字手表。1970年，普尔萨刚刚上市时售价为2100美元。 如今，芯片制造商(如英特尔、AMD等公司)生产的芯片上所集成的晶体管数量已达到了空前的水平，而且每个晶体管的体积变得非常微小。比如，一个针尖上可以容纳3000万个45毫微米大小的晶体管。此外，现在的处理器上单个晶体管的价格仅仅是1968年晶体管价格的百万分之一。 二、 集成运放的主要参数 3. 运放工作在线性区的特点 第16-17章 集成运算放大器及反馈 §16.1 集成运算放大器的简单介绍 §16.2 运算放大器在信号运算方面的应用 §16.3 运算放大器在信号处理方面的应用 §16.4 运算放大器在波形产生方面的应用 §16.5 使用运算放大器应注意的几个问题 §17.3 振荡电路中的正反馈 §17.1 反馈的基本概念 §17.2 放大电路中的负反馈 16.1 集成运算放大器的简单介绍 一、 集成运算放大电路简介 二、 集成运放的主要参数 三、 理想集成运放及分析依据 四、 集成运算放大器的应用 一、集成运算放大电路简介 采用微电子技术将由二极管、晶体管、场效应管、电阻、电容等器件组成的具有特定功能的电路都集成在一小块半导体晶片上，封装上外壳，向外引出若干个管脚，构成一个完整的、具有一定功能的电路。这个电路是一个不可分割的固体块，所以又称固体组件。 集成电路IC (Integrated Circuit)--- 集成电路特点--- 体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、价格低。 集成电路分类 按集成度 按导电类型 按功能 小、中、大和超大规模 双、单极性和两种兼容 数字和模拟集成电路 集成电路的外形 (b)圆壳式 (a)双列直插式 (d)单列直插式 (c)双列弯插式 混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。 传统苏绣工艺绣制的集成电路芯片 数字北京大厦是整合奥林匹克中心区内各类信息的基础设施，集成与奥运相关的信息应用，信息保障，应急指挥等各项功能，是确保2008年北京奥运会顺利召开的综合通信工程。 集成电路内部结构的特点 1、电路元件制作在一个芯片上，元件参数偏差方向一致，温度均一性好。 2、电阻元件由硅半导体构成，范围在几十到30千欧，精度低。高阻值电阻用三极管有源元件代替或外接。 3、几十p F以下的小电容用PN结的结电容构成、大电容要外接。 4、二极管一般用三极管的发射结构成。 5、不能集成电感元件。 集成运算放大电路，简称集成运放，是一个高性能的直接耦合多级放大电路。因首先用于信号的运算，故而得名。 集成运放的发展概况 　　第一代产品基本沿用了分立元件放大电路的设计思想,采用了集成数字电路的制造工艺，利用少量横向PNP管,构成以电流源做偏置电路的三级直接耦合放大电路。但是，它各方面性能都远远优于分立元件电路，满足了一般应用的要求。典型产品有?A709、国产的F003、5G23等。 　　第二代产品普遍采用了有源负载，简化了电路的设计，并使开环增益有了明显的提高，各方面性能指标比较均衡，因此属于通用型运放，应用非常广泛。典型的产品有?A741、LM324、国产的F007、F324、5G24等。 　　第三代产品的输入级采用了超?管， ?值高达1000～5000倍，而且版图设计考虑了热效应的影响，从而减小了失调电压、失调电流及它们的温漂，增大了共模抑制比和输入电阻。典型产品有AD508、MC1556、国产的F1556、F030等