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混合技术贴装与回流的模板设计 By William E. Coleman, Denis Jean and Julie Bradbury 本文回顾用于在通孔焊盘 /开口的周围和内面印刷锡膏的模板设 计要求 有必要回顾对于混合技术板的模板设计要求，因为全面实施允许 通孔元件和表面贴装元件 (SMD) 两者同时贴装和随后的回流焊 接。这消除了波峰焊接或手工焊接通孔元件的必要。 通孔元件的材料类型、 引脚类型、 引脚长度和支起高度将被考虑。 将考虑三种模板设计：使用特大模板开孔来添印锡膏在通孔焊盘 区域内的单一厚度模板，使用特大模板开孔来添印锡膏在通孔焊 盘区域内的台阶式模板，和用于在通孔焊盘区域内的印刷锡膏的 厚模板 ~ 厚度)。厚模板是双印模板工艺中的第二块模板。 模板设计的选择依靠几个因素。这些因素包括：用于填充引脚周 围已镀通孔以形成适当焊锡圆角的总的焊锡量要求；板的厚度； 引脚直径；已镀通孔尺寸；通孔元件在板面分布的位置；元件间 距；阻焊表面能量；锡膏活性水平；和金属可焊性。 背景 虽然从通孔元件到 SMD 的转换已经是戏剧性的，但许多印刷电 路板(PCB)还使用两种技术来组装。在大多数电子装配中，将有 一些通孔元件在板上。在要求功率的应用中，连接器将继续以通 孔形式存在。把通孔元件和 SMD 一起贴装和回流焊接会带来很 大的利益。这表示对锡膏印刷工艺的特殊挑战。模板必须提供