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SMT品质管理制度 1 目的 为了进一步提高SMT质量水平、降低资源成本、避免生产各环节因管控不规范而出现质量波动，特制定此规范。 2 适用范围 本管理制度描述了生产制程各环节之管控重点、新机型生产首件流程；本管理制度适用于本公司SMT生产 过程各环节管理依据。 3 权责 3.1品质部：负责产品的验证、品质异常的反馈、监控和改善效果追踪。 4 作业程序及说明 4.1 上线前物料确认 4.1.1 SMT生产依《PMC生产计划工单》，由物料员提前领料，物料必须与工单的BOM中的要求相符合， 4.1.2 SMT操作员依据所要生产机型的《NEW程序料站表》、《BOM表》 认真核对物料确认无误后，装入机器飞达中。如当物料为散料或未标识 清楚规格描述的，必须经过IQC、IPQC等多方确认无误后方可使用，并 作好相应记录，以便追溯。 4.2 锡膏管控及印刷 4.2.1 SMT生产部所有使用的锡膏购回后，立即放入冰箱贮存，贮存环境为：温度0-10℃ ，并标识每一瓶锡膏购回的日期时间，并记录于《锡膏进出管控表》内，保证遵守先进先出的原则。锡膏自 生产日起6个月内有效，超出6个月的应与供应商协商更换。 4.2.2 锡膏在使用前SMT生产应提前4H进行常温回温，并记录回温的起止时间，已回温但未开瓶使用的不得超过12小时，应放回冰柜贮存。 4.2.3 印刷后产品，由生产部设专人工位做外观检查，并如实记录于《工位记录表》上。 4.2.4 锡膏一瓶使用完 ，换新瓶时，必须由印刷操作员交由IPQC核对其规格型号、生产日期、解冻时间是否符合要求，确认OK签字后方可使用。 4.2.5 对于不同时间段开封的锡膏严禁混放在同一锡膏罐中,正常生产时印刷工位只应有两个锡膏罐: 一为新开封锡膏;一为备用罐.备用罐用于回收模板上的锡膏,备用罐的制作为:当添加完新锡膏时, 将前一备用罐放入危险废弃物垃圾桶中, 将新添加完锡膏的罐子作为备用罐.备用罐上的标签内容应用笔划掉以示该标签作废.并在罐体上标注“备用”两字。 4.2.6 已开封但又没有使用完的锡膏不得再放入冰箱中冷藏，应优先转移至其它线别使用。锡膏开封后超过24小时仍未使用完的，回收锡膏不允许二次使用到手机主板上.网板上添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，保持锡膏在网板上的高度15mm左右，添加完毕后，立即加瓶盖密封，避免锡膏长期暴露在空气中。 4.2.7 锡膏在PCB板上的停留时间不能超过2小时(2小时内必须过完Reflow),超过2小时则必须按照PCB板清洗流程对其进行清洗；炉前各工位因设备异常或其它异常时，取出的锡膏板需记录取出的时间，锡膏板必须在2小时内完成贴片及过炉，否则须作清洗板动作。 4.3 首件检验作业 4.3.1 新机型定义:有独立料号的机型称为新机型。 4.3.2 新软件定义:增加功能或软件升级称为新软件。 4.3.3 凡转线生产、换线生产、交接班、设备维修或程序变更、ECN变更、转工单生产、停线后恢复生产时(≧4H)均需由生产组长/工程PE/IPQC做首件检验（包含但不限于LCR测试、元件极性核对），首件检验中允许可控生产200pcs，首件检验OK后在《首件确认卡》上三方签字确认。 4.3.4 新机型试产或首次量产时，先生产胶纸板首件1pcs，炉前人员、IPQC依据图纸核对胶纸板元件贴装极性OK后，生产部将胶纸板首件送LCR测试，LCR测试通过后，IPQC通知产线生产1拼锡膏板首件，炉前人员、IPQC依据图纸核对锡膏板首件，技术人员需确认芯片贴装精度，核对OK后产线生产8pcs做首件功能验证，此时SMT需停线待首件结果。 4.3.5 SMT接到新机型首件测试OK可生产时，若测试不良数量＞2pcs时，视不良现象而定，为外观可目视不良，SMT可正常边调整边生产，若为假焊，虚焊等隐性不良，必须调整改善送第二次首件则需停线进行分析改善后再验证生产（验证数量48pcs）。 4.3.6 SMT已量产过机型按以下方式操作： a）已量产机型生产时间在1个月以内且无任何变更（包含但不限于序变更、物料变更）时，生产送胶纸板进行LCR测试后，SMT生产可不待LCR测试结果，同步生产4拼板8PCS首件送功能检验，SMT生产可不待首件测试结果，继续正常生产； b）已量产机型生产时间在1个月以上、半年以内且无任何变更（包含但不限于程序变更、物料变更） 时, 生产送胶纸板进行LCR测试后，SMT生产可不待LCR测试结果，另需生产8PCS首件送功能检验，当首件8PCS测试不良板数≥2pcs时，SMT工艺需根据PE分析不良结果，进行有效改善生产并加送首件8PCS进行验证，此过程SMT须等加送8PCS首件结果，若加送还是有不良时，则由品质主导和工程