《关于“中国芯”》非连续文本阅读练习及答案.docVIP

阅读下面的文字，完成 7～9 题。 材料一 芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很 小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路是使用半导体材料制成的，因而集 成电路产业也被称为半导体产业。现在大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体 器件作为核心部件。数据显示， 2010 年全球芯片销售额为 2994 亿美元，到 2017 年已高达 3970 亿美元。 芯片被誉为“现代工业粮食” ，在现代经济社会发展中具有战略性、基础性和先导性地 位，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，更是国防科技、国防安全的核 心，其重要性不言而喻。在技术革新、资本驱动和各国战略的推动下，芯片产业发展迅 猛。随着 5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为这些新技术领 域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将为产业链相关公司带来 战略性机遇。 芯片广泛应用在导航、航空、航天、雷达、导弹等多个军事领域。芯片的性能和安全 对于信息化装备的作战能力起着十分关键的作用。考虑到军工芯片的核心战略地位和国防 安全的需要，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。 (摘编自钟会民《物联网资本论》 ) 材料二 基于芯片产业的发展现状及战略地位，我国政府一直在不断加大支持力度。 《中国制造 2025》详细地规划了集成电路产业发展目标、发展重点、关键技术等，并将其列为“加快 制造强国建设”五大产业之首。 我国政府不仅在政策层面大力支持，还在逐步扩大国家集成电路固定资产投资规模。 在政策、资本和市场需求牵引的支持下，国内芯片产业呈现出良好的发展势头。数据显 示， 2017 年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为 34．44％，集成电路制造业占 比为 27． 19％，集成电路封装占比为 38． 37％，已形成相对齐全的集成电路产业链，并实 现了设计、制造和封装三个分支的首次大幅增长。 芯片从上世纪 50 年代发展至今，大致经历了三大发展阶段， ：在美国发明起源—在日 本加速发展——在韩国与中国台湾成熟分化。美国已经形成了政府扶持，产、学、研一体 的成熟发展模式，极大地促进了美国集成电路产业的发展。如今中国已成为全球最大的半 导体市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆 转移的趋势已不可阻挡。 (摘编自宋清辉的《国产芯片的发展前景和机遇》 ) 材料三 (摘自《财经新闻周刊》  ) 材料四 在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代 工”模式为主。曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹果一“饥渴” ，其他品牌的手机就 得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先选择苹果， 而国产手机厂商只能“稍等片刻” 。 SEMI 数据显示，中国本土公司芯片需求与供应额正持 续扩大， 2017 年中国公司仅能满足本土芯片需求的 26％左右。 美国拥有高端芯片核心技术的绝对控制权，产业保护政策越来越严，竞争壁垒越来越 牢，“受制于人”的局面更加困扰中国的半导体及整机企业。而如今美国“芯片制裁令”的 出现，使得“中国芯”国产化的呼声再起，中兴危机更激励自主芯片产业的崛起。但是， 一切还需从长计议，一切进步都还需积淀。换句话说， 2025 年迈入制造强国的步子不能 乱，“整体推进、重点突破、自主发展、开放合作”的原则不能破。 当前中国的集成电路产业迎来历史上最好的黄金机遇期，但要抓住发展机遇，还有很 多难题需要攻克。首先是完善集成电路产业结构，重视扶持集成电路设计业，设计是产业 链的前端，也是面向应用的最终环节；其次，注重培养和吸引人才，芯片行业是个长期的 过程，需要有持续不断的人才供应；最后，需要对企业并购重组提供指导和服务，并购重 组有利于加快我国集成电路产业实现跨越式发展。 (摘编自刘斌的《 “芯芯”向荣的半导体行业》  ) 7．下列对材料相关内容的梳理，不正确的一项是  (3 分) 8．下列对材料相关内容的概括和分析，正确的两项是 (5 分 ) A ．集成电路产业将成为 5G、物联网、人工智能等领域战略制高点，从而使手机、电脑终 端产品越来越智能化。 ．材料三显示中国集成电路产品的进口量和出口量呈增长趋势；产品进口金额都高于同期的产品出口金额。 C．中国的集成电路产业链发展结构较为合理，设计、制造和封装三个分支近几年一直有 较大增长。 D．虽然中兴危机让中国坚定了自主研发芯片的决心，但是我们要清醒地认识到必须坚持 理性发展的原则。 E．我国能够成为全球半导体最大的市场，这得益于改革开放后我国半导体技术的成熟及 产业链的健全。 9．根据上述材料，概括说明研发“中国芯”的意义。 (4 分 )