LED(SMD)封装品质部考试题目(含答案).docxVIP

封裝車間品質部考試試題 姓名： 、工号： 、班别： 、得分： 、 一：填空题： % 1. 1.支架拆开包装后放入料盒，在高温烤箱 120 ￡/2H 进行除湿作业。拆支架时要 带手 指套或手套 ，不可直接用手接触支架。 芯片要边撕开边吹离子风扇,且速度要缓慢 。 %3.绝缘胶需要回温半小时 才能使用,直接用大针管进行回温，将针管表面 水分 擦干回温，回温后直接添加到固晶胶盘。 底胶正常使用室温环境为 25 土5￡ , 出现拉丝停止使用。 固晶点胶时需点置杯中央，胶量一定要 均匀 。 % 6.所有待焊线材料都要放入等离子清洗机 清洗后再焊接，机台设置电压为 200-300V o %7.请写出常见的固晶不良项目： 固反、固歪 、漏固、 胶多胶少、晶粒粘胶，晶 片破损，焊垫氧化，晶粒重叠，杂物， （随便答出5个即可）。 % 8.胶盘绝缘胶累计使用72H 小时后胶盘必须清洗， 自动固晶时,所用的辅助物料必须是干净的：底胶盘，吸嘴、点胶头要清理干净。 根据晶片尺寸调节胶量多少，胶量高度要大于晶片高度的 1工小于晶片高度的o 固晶时注意固晶位置，晶片需固置杯 中间 ，（不能超出自动焊线机的识别范围）o % 12.固晶完待焊线半成品不能放置在室外超过址，要存放在湿度60%以下的干燥箱中。 % 13.吸嘴需 定时 定期清洗，原则上当使用到300 k 需做定期更换，可视其磨损程 度适当延长使用，超过300 k 时需重点关注。 14.固晶机停机超过2分钟，开机后要使胶盘重新转动至少要转 30 S才开始固晶。 % 15.参照物料规格书，根据每款胶水给定的烘烤温度， KER-3200-T5烘烤条件：100 ° /1H TOC \o 1-5 \h \z 转 150 ￡ /2H ; % 16.推力测试，推力值为大于_70g o % 17..在一个工单要结单之前，对不良品（待分级，死灯，漏电等）集中测试，不良品抽检 如果良品大于10 %，品质判定为NG必须重新分光测试。 18.如不更换产品型号時，则每小时每台机抽取 2包，每包5 PCS在积分球上测试，测试 数据导入到色区图中，合格率至少 80% o 次19.焊线拉力（0.8mil金线）要大于5g g. 焊球不可太圆,用刺笔将金球挑走， TOC \o 1-5 \h \z 电极上的残金量要覆盖电极的 J/3 。 x 20.焊线时不允许产生漏焊，塌线，虚焊，晶片破损，偏焊，金球过大，重焊，焊垫脱落， 无残金，线弧变形，、弧度过低等不良现象（随便答对 4个即可）。 21?焊线弧形高度要在0.8-1.0mm高，不能过高（2-3个芯片高度），具体要求参照工艺文件。 x22.焊点偏移不允许超出晶片电极范围 80%-90% 。 x23.金球应略微高圆而不能扁平，金球直径 L是电极直径的J/5 。 当出现批量弧度过低、偏焊、塌线不良要做好 不良品标示区分（或黄色标示卡）单独下 转，没有达到目标良品率，生产或IPQC第一时间通知组长（或开品质异常单） 。 已焊线半成品 不可以放置在空气中，要保存在湿度 60% 以下的干燥柜里面。 x 26.电子称 每班次都需要校正，校正工具为砝码，误差值为 土 0. 003g 。 27.在胶量检验时对点粉踏线的要 进行修正（或隔离区分），并及时通知操机人员进行调机。 X28.點膠出考的材料要检查气泡，胶多胶少，溢胶，胶面不平，漏金线，杂物，开裂，支架 变色，未固化等现象，要求抽取不同料盒的材料。 （随便答对5条即可） x29.点胶前对焊完线的材料进行除湿预热，条件 130 C /2H :,并且除湿过的材料在4H 以内使用完。 x30.点胶前支架预热：放在 100 °C发热板上预热，不能超过 12H 小时。 31.整理支架时不可将支架与工作台面作敲打，以免造成 塌线 不良。 x32.搅拌荧光粉时间为 顺时针搅拌 20 分钟。抽真15 分钟，均匀无 气泡即可。 x33.烤箱用 酒精（或工业酒精）每周至少清洗 2-3 次，清洗后调到烘烤材料的温度 烘烤30 分钟后，方可正常使用。 x34.沉淀后的荧光粉需要100%准确，贴上流程卡卡号， 2H 小时内进烤一批。 x35.沉淀机台转速度设置为 1000 , 时间为180S : x35.机台针管内的胶量使用到大约剩余 3-5mL 时，需停止点胶，待加胶后继续生产。 胶水烘烤温度，可允许 5 C 偏差。 料盒在烤箱内的摆放距离大约为 5CM 左右。 进烤时应 轻拿轻放,关烤箱时应缓慢关闭,避免荧光粉是受烤箱震动而 溜杯 。 x39.切腳檢驗時一般要注意哪些不良多胶少胶、异物、混料、胶体破损、支架发黄，毛刺， 支架氧化，未沉淀，气泡，胶未干 （寫出5個即可）。 弘40.自動測試機作业员开机后或更换程序时进行校机作业，品质控制人员使用另外 1PC