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SMC模压常见缺陷、原因及解决方法 ( 仅供参考） 填充不良 (Mold not Ftilled) 起泡 (Blister ) 灼烧 (Burning ) 离型不 良, 脱模 不良  不良现象 模边上未填满 模边少数部份未填满 模边已填满但有凹凸点发生 硬化后的表面呈现半圆状凸起 厚肉部份硬化表面上呈圆形凸起 表面多孔性 表面多孔性 模压件未完全填满之处有暗棕色或黑烟表面 成形品难以取出，在若干处材料粘在模具上表面有胞孔或疤痕  可能原因 解决方法 摆料重量过低 ●增加装料重量，直到材料填满模边为止 ●Check成型品的比重 模温过高， SMC熟料在模子填满前硬化 ●降低模温 合模时间过长 ,SMC熟料在模子填满前硬化 ●缩短合模时间 熟料的 Gel time 太短 ●改变硬化系统、拉长 Gel time 模压过低 ●增加模压 摆料面积过小 ●加大熟料面积 摆料方式不佳或因使用贮存过期熟料造成流动不足 ●改善摆料的方式，并使用未过期的熟料 熟衬重量过低 ●增加熟料重量直到材料填满模边 合模前熟料散溢 ●熟料摆放位置要更注意或熟料放少些 剪切边（ Sheal Adge) 间隙太大，使熟料发生散溢现象 ●用焊接或镀铬方法减少剪切边间隙 熟料重量过低 ●增加熟料重量 空气无法由模具间逸出 ●重新安排摆料方式，避免空气捕捉之缺点。或使熟 料在流动时，可将成形品内之空气驱除 加强肋 (Rib) 或凸栓 (Boss) 部份有空气存在致模压时气 ●适当处钻引机，使空气排出，若情况不严重，增加 体无法逸出 压力，可能有帮助 SMC熟料中及熟料层间存在的空气或气体 ●事先压缩去除熟料及熟料间的空气 ●减少摆料面积或改变摆料方式使空气易于逸出 熟料流动性能差，使摆料中央区内之空气无法逸出 ●改良熟料的配方，使其流动较佳 ●在流动中心增加摆料 剪切边放大 ●用焊接或镀铬方法减少剪切间隙 模温太高，使得苯乙烯单体蒸气挥发 ●降低模温 硬化时间太短 , 熟料硬化不完全 , 造成单体蒸气挥发 ●增加模压时间或模温 合模速度太快 ●降低合模速度 熟料熟或粘度太低 , 层间的空气无法逸出 ●增加熟成时间或配方中增加粘剂浓度 ●降低 SMC膏状物粘度 使用不当的玻璃纤维造成含浸不佳 ●增大 SMC机器的压合作用 (Compaction) ●改换含浸较佳之纤维 在厚内处产生内压力造成层间之剥离 ●减少摆料面积使各层玻璃纤维吻合性较佳 ●降低模温 在流动距离大之处 , 单方向强度减少 ( 玻璃纤维定向作 ●用增加摆料面积缩短流动距离 用) 摆料面积太大 , 流动距离太短 , 空气无法逸出 ●减少摆料面积或加小面积摆料于较大 面积摆料之上 ●降低初期膏状物的粘度 熟料中玻璃纤维合浸不佳 ●增大 SMC机器的压合力量 ●改变合浸较佳的纤维 模压时有先胶化的区域 ●降低模温 ●配方中多加些抑制剂 SMC熟料熟成粘度太低 ●增长贮存时间或贮存在较高温处以增加其熟成 ●配方中增加增粘剂量 模压太低 ●增加模压 熟料配方中硬酯酸锌用量过高 ●降低配方中之硬酯酸锌用量 SMC摆料干掉 ( 苯乙烯单体挥发掉) ●SMC熟料经可防止苯乙烯单体挥发的塑胶膜包装 ●在模压前不要准备太多的熟料 空气/ 苯乙烯混合气体存在于未填满部份 , 被压缩后引起 ●选用无包覆 (trap) 空气, 流动时可驱走空气之熟料 混合气体着火烧焦成形品 成型品的形状不适当 合模速度太快 ●降低合模速度 摆料方式不当 ●改变摆料方式使模压时 , 气体容易逸出 模温过低 ●增高模温 硬化周期太短 ●增长硬化时间 苯乙烯单体挥发 , 造成部分硬化不完全 ●直至使用时 , 保持SMC熟料密封于薄膜中 内脱模剂太少 ●配方中增加内脱模剂量 新模具或长时间未使用致使模具不能开 ●在最初数次模压时 , 涂用外部脱模剂 模具表面不良 ●改善模具面 摆料面积太大 , 流动距离太小 , 致使空气无法逸出而包覆 ●减少摆料面积 , 且在较大摆料上面增放小摆料 的空气延缓硬化反应 不正确的顶出系统 ●检查水平顶出动作 , 在加强肋 (Rib) ●区域或添顶出梢以防止卡住 模具有倒角 (Undercut) SMC的收缩性能 ●使用不同收缩等级的熟料 熟料熟成粘度过低 , 流动时 , 树脂与玻璃纤维分离 ●增设熟料熟成粘度 硬化收缩压力造成 在内厚加强肋 , 凸硬化周期太短 , 凸栓(boss) 处，因强烈 ●减少摆料面积使玻璃纤维较吻合 ●降低模温 收缩产生内压力而造成叠层间开裂 (Crack) 硬化收缩压力造成 裂痕 (Crack) 经由机械要因的破裂 成形品轻微翘曲 变形 (Warpage 成形品严重翘曲 ) 凹印(Sink mark) 波形表面 (wavy surface) 材料 光泽不 良, 光泽 成形