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昆山长信电子配件有限公司 SMT首件检查记录表 机种名称: PCB版本: 工单号: □试产 生产线别: PCB板面: 数 量: 班别: □量产 专案品质工程师 : 维修工程师 : 制程工程师: 时间: 工作站 检查项目记录 判定 1. 检查作业人员静电环 , 作业人员合格证照 2.BOM版本 :____________ 生产文件 3.SOP总版本 :______________ 4. 文件确认 : □ 完整 缺少 : □ ______________________ 其他注意事项确认 设备点检与静电防护 , 环保标识 1.PCB空板文字与 SOP标示极性 , 方向性符合 2. 确认钢板编号 :________________ 厚度 / 版本 :_________________ 检验印刷机参数设定是否依 印刷机工程设定表 设定 □锡膏厂牌 :__________ 批号 :____________ 有效到期日 :__________ 回温时间 :____________ 开封时间 :_________ 印刷站 □红胶厂牌 :__________ 批号 :____________ 有效到期日 :__________ 回温时间 :____________ 开封时间 :_________ 5. 刮刀编号 :___________________ , _______________________ 6. 锡膏 / 红胶外观检查 ( 如检查有无缺印、偏移、短路、坍塌等不良）记录： __________________ 确认印刷机选用程式 : ________________ 确认置件机选用程式及版本 ____________ 料架零件与 BOM及料站表吻合 ( 切线时执行) 置件站 3. 环保 / 无铅材料加贴 ROHS环保标签贴纸 ______________________ 4. 炉前 PCBA外观检查 ( 如测量零件数值、检查有无欠品、极反、错件不良等）记录：__________________ 1. 确认 Refllow 选用程式 :__________________ 2. 温度曲线确认 (背面置件未爱影响) 回流焊 3. 速度设定值 :_________________ 4. □使用氮气 , 标准值 :_________________ 5.SMD总检 SOP版本 :__________________炉后 PCBA置件、焊点确认（如检查有无短路、假焊、偏移不良等）记录：____________ 回流焊温度 设定 电测 1. 测试机种记录 1. 锡丝厂牌 :__________ 批号 :____________FLUX含量 :_______________直径 :__________________ 维修 2. 确认烙铁温度范围 :___________ 核准记录 :_____________ 修理 PCBA品质确认 包装 1. 包装方式符合要求 标签标识符合要求 检验结果 : □A: 合格 , 继续生产 □B: 不合格 , 重新调机 □C:不能生产 , 立刻停线 □D:条件认可 1. 若符合要求则判定栏位填写 OK, 若不符合要求则填写 NG, 并开立品质异常单说明 编号: 若未作业则填写 NG. 表单编号 :QR- 824-05 版本 :A.1 审核: 品保 IPQC