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电磁兼容讲座系列 电磁兼容设计讲座 可靠性部谢玉明 定义 z 电磁兼容 （EMC)： z Electromagnetic Compatibility z 电磁干扰 （EMI)： z Electromagnetic Interference z 电磁敏感性 （EMS〕： z Electromagnetic Susceptibility 为什么要考虑EMC？ z国内外技术壁垒 强制要求 z产品的可靠性 EMI试验:(参照CISPR22/GB9254) § 传导发射试验 § 辐射发射试验 EMS试验 (GB/T17626.系列) § 静电放电抗扰性试验 （.2） § 射频电磁场辐射抗扰性试验 （.3） § 电快速瞬变脉冲群抗扰性试验 （.4） § 雷击浪涌抗扰性试验 （.5） § 射频场传导抗扰性试验 （.6） § 工频磁场抗扰性试验 （.8） § 电压瞬时跌落,短时中断和电压渐 变的抗扰性试验 （.11） 何时解决EMC 可采取的措施 解决EMC的成本 设计 生产 使用 生产进程 EMC 三要素 z干扰源 z敏感设备 z传播途径 EMC设计 z接地 （Grounding) z屏蔽(Shielding) z滤波(Filtering) z内部设计 （PCB板〕 EMC设计三阶段 z问题解决阶段 z规范设计阶段 z分析预测阶段 接地(Grounding) z接地的目的一是防电击，一是去除干扰。 可将接地分为两大类： z安全接地(Safety Grounding) z信号接地 安全接地(Safety Grounding) z安全接地是指接大地(Earthing)，也就是将 电气设备的外壳以低阻抗导体连接大当人 员意外触及时不易遭受电击。 信号接地 z信号接地除提供参考点之外，同时还可以 大量消除杂讯的干扰。由于杂讯本身的特性 ，考虑接地时有不同的处理方法： z    单点接地        z    多点接地   z复合式接地 单点接地 z系统或装备上仅有一点接地，分为： z串联单点接地； z并联单点接地； 串联单点接地 x 若系统各线路或装备所产生或需要的能量变化 太大，则不适用串联单点接地，因为高能量的线路或装 备所产生大量的地电位会严重地影响低能量线路或装备 的正常运作。 并联单点接地 x并联单点接地最大的缺点是耗时费料，由于接地线太 多太长，以至增加各地阻抗，尤其在高频范围中更加严 重。 多点接地 z在频率低于10MHz时，较适于单点接地。若在高频 (10MHz)情况下，由于接地线的长度以及接地电路的影 响，故单点接地无法达到去除干扰的效