锡膏刷制作业的指导书.docxVIP

文件编 制定日 号 期 版本 / 页次 页次 操作 操作方法 注意事项 视图或参数 名称 锡 将锡膏从冷藏箱取 膏 出后放置于焊接处 回温时间不得少 回 温 使其回温，回温时间 于2小时。 2~4 小时，。 锡 回温后取适量锡膏 锡膏具有腐蚀性， 膏 放于搅拌容器中， 并 稀 在操作时必须带 释 根据锡膏量滴入稀 释剂。一般情况下滴 好手套，防止锡膏 入 1~2 滴。 沾染皮肤或眼睛。 锡 稀释剂滴入后用扁 膏 铲按同一方向搅拌 搅 拌 5~10 分钟，以合金 粉与焊剂搅拌均匀 为准 主 锡膏准备完毕后取 注意放置时不要 板 出需要刷制的主板 固 过于倾斜，以免钢 定 在印刷台上进行固 网难以调整 定。 钢 主板固定完成后，取 固定时要确保钢 网 出相应版面的印刷 固 网空位正对主板 定 钢网，然后对照主板 焊接点 将钢网调整固定好。 手工焊接作业指导书 目的： 规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。 范围： 适用于本公司现经过培训的操作人员 操作规程 文件编 制定 号 日期 操作 操作方法 名称 最后将焊锡膏放于印 锡 刷刷子上，刷子成 45 膏 刷 制 度角将焊锡膏刷进孔 位。 刷制完成后，将主板取下使用放大镜检查，检查时注意，不 检 可有锡膏不可有偏 查 移，少锡，粘连和漏 刷。锡膏厚度应在 0.5~1mm。  注意事项 刷的时候要均 匀，速度不要过