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{生产工艺流程}生产流程及相关工艺简介 （1）PCB：printedcircuitboard印刷电路板 （按材质分为:RigidPCBFlexiblePCB） （图层分类为三类:SingleSidePCB/DoubleSidePCB/MultilayerPCB） SMC/D：SurfaceMountComponent/Device表面贴装组件 （3）AI:Auto-Insertion自动插件 （4）IC:integratecircuit集成电路 （5）SMA：SurfaceMountingAssembly表面貼裝工程 （6）ESD：ElectroStateDischarge静电防护 （7）Chip：片状元器件（无源元器件） （8）ppm:partspermillion指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9)锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D (10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。 (11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊