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PCB 设计基本工艺要求 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平 * PCB 设计最好 不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本 过高。 层压多层板工艺 层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层 压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印 字符完成多层 PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表 3 所列。 技术指标 1 基板类型 批量生产工艺水平 FR-4 (Tg=140 C) FR-5 (Tg=170 C) 24 3 OZ/Ft2 3 OZ/Ft2 2 最大层数 3 最大铜厚 外层 内层 4 最小铜厚 外层 1/3 OZ/Ft 内层 1/2 OZ/Ft2 5一般指标 最大 PCB 尺寸 500mm(20) x 860mm(34) 6 最小线宽 / 线距 外层 0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil) 内层 0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil) 7 最小钻孔孔径 0.25mm(10mil) 8 最小金属化孔径 0.2mm(8mil) 9 最小焊盘环宽 导通孔 0.127mm(5mil) 元件孔 0.2mm(8mil) 10 阻焊桥最小宽度 0.1mm(4mil) 11 最小槽宽 1mm(40mil) 12 字符最小线宽 0.127mm(5mil) 13加工能力 负片效果的电源、地层隔离盘环宽 0.3mm(12mil) 14 层与层图形的重合度 ±0.127mm(5mil) 15 图形对孔位精度 ±0.127mm(5mil) 16 图形对板边精度 ±0.254mm(10mil) 17 孔位对孔位精度(可理解为孔基准孔) ±0.127mm(5mil) 18 孔位对板边精度 ±0.254mm(10mil) 19精度指标 铣外形公差 ±0.1mm(4mil) 20 翘曲度 双面板/多层板 1.0%/0.5% 。 21尺寸指标 成品板厚度公差 板厚 0.8mm 板厚w 0.8mm ± 10% ± 0.08mm(3mil) 1.1.2 BUM (积层法多层板)工艺 * BUM 板( Build-up multilayer PCB ),是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双 面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图 1 所示。 BUM 板的最大特点是其 积层很薄、线宽线间距和 导通孔 径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装。 尺寸范围 * 从生产角度考 虑，理想 的尺寸范围是“宽（200 mm?250 mm ）^长（250 mm?350 mm ） 对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换 为 符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。 外形 *** 1000 引a）对波峰焊，PCB的外形必须是矩形的（四角为R=1 mm?2 mm圆角更好，但不做严格 要求）。偏离这种形状会引起 PCB 传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。 因此，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的 PCB 1000 引 设计要素 标准型 精细型I 精细型U 精细型川 积层介电层厚（ d1 ） 40-75 外层基铜厚度（ c1 ） 9-18 线宽/线距 100/100 75/75 75/75 50/50 30/30 内层铜箔厚度 35 微盲孔孔径 （v） 300 200 150 100 50 微盲孔连接盘 （c） 500 400 300 200 75 微盲孔底连接盘 （t） 500 400 300 200 75 微盲孔电 镀厚度 12.7 微盲孔孔深 /孔径比 0.7:1 应用说明 b） 对纯 SMT 板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的 1/3，应该确保PCB在链 条上传送平稳 用于n层与n-2层 用于n层与n-1层 一般含 IVH 安装 Flip chip、MCM、BGA、CSP 的基板 (innervia hole) 的基板 I/O 间距 0.8mm I/O 间距 0.5mm 500引脚 注：精细型U和精细型川，目前工艺上还不十分成熟，暂时不要选。 尺寸范围 * 从生产角度考 虑，理想 的尺寸范围是“宽（200 mm?250 mm ）^长（250 mm?350 mm ）” 对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换 为 符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。 外形 *** a） 对波峰焊，PCB的外形必须是矩形的（四角为R=1 mm?2 mm圆角更好，但不做严格 要求）。偏离这种形状会引起 PCB 传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。 因此，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状