PCB日立钻孔机偏孔处理的方案.docxVIP

. 大小孔偏调整作业流程 一、 机台水平确认： 1.1 静态水平：之要求 ±0.02mm/m 1.2 动态水平：一般装机用之空跑程序 设定 UP， 30mm DN ，24mm Up 及 Dn 的设定相差 6mm 即可。 F(进刀速 )： 9m/min U( 退刀速 )： 25.4m/min 1.3 依下列顺序将水平螺丝锁紧 1→2→3→4→5→6→7→8→9→10 锁紧后以千分表量测每点的震动数据， 建议调整震动于 20um 以下。日立标准 (10um) 二、 Z 轴相关精度点检 2.1 压力脚之大小轴衬请使用原厂铜轴衬 (强烈要求 )。 2.2 Z 轴原点之确认针尖到轴衬底端 1mm ±0.1mm(0.9 ～1.1mm 相当重要 )。 2.3 SPINDLE 高度确认。 2.4 φ200 之精度要求± 50um ( 最佳状况态调整于± 30um 以) Word 专业资料 . 2.5 确认压力脚 Cylinder 确认是否耗损。 将压力脚拆下后按 PF 确认左右 Cylinder 上 下动作是否一致，如没有可调整 Cylinder 进出 air 量，如调整后仍不行则需更换左 右 Cylinder 。 2.6 确认压力脚之万向接头间隙。一般新品间隙在 30um 以，一般的要求在 200um 以 (最佳状况 100um 以 )如超出请立即更换。 2.7 压力脚平衡，左右公差± 50um 以。 2.7 PV CHECK 之确认大径及小径之相关要求如下 N TYPE 下降量 J,Z-45 Mb 、Q TYPE 下降量 J,Z-5 ( 确认 ) J,Z-15( 测量 ) 轴衬\围 最小值 最大值 标准轴衬 110(N) 150(N) 小径轴衬 60(N) 90(N) 钻针φ0.1 ～0.15mm 80(N) 钻针φ0.2mm 以上 90(N) 标准轴衬请调整在 130(N) 左右，大厂 (皆加工 BGA 板)小径轴衬请调整在 75(N) 左右 ex 景硕、 PPT，代加工厂可调整在 85(N) 左右。 适用式样 参考值 容许值 单轴机 90Hpa ± 15 ％ Word 专业资料 . 六轴机 100Hpa ± 15 ％ 集尘流量就以上参考值调整就可以 Ps.1.请注意在测量时需将未测量轴数的轴衬用胶带贴起来 (模拟加工时状态 )。 2.QIC 大小径一定要用自动换针的模式切换 (不可用手动模式切换 )，因为会有压差的 问题。 (机台后方电磁阀不会自动切换，压力就会无确调整甚至无法调整 ) 2.8 确认轴衬压痕，请以覆写纸方式量测。 将压力脚放下， Z 轴下降 J,Z-60.5mm ，看压出的图形是否平均受力， 大小径都要作， 如压出图形有受力不平均时请以砂纸将轴衬修正平整，最佳修式将 Z 轴下降适当的 压在砂纸上，在可移动砂纸但仍有阻力的状况下进行修正，之后再测量一遍直到受 力平均为止。 2.9 Z 轴螺杆间隙 10um 请以千分表架量鞍部，如超出甚多建议更换 Z 轴螺杆。 Ps.请下降 Z 轴到加工位置测量。 三、 OIL UNIT 设定 (油冷却机设定 ) Word 专业资料 . 配备 20 万转 SPINDLE(H920A 、B) 的冷却机标准需设为 15 ℃。之后依加工图形作温度修正： 例 )如整体图形偏上可将油温设定调升 1℃可将全轴的图形往下移如图形偏下可将油温往上调降 1℃可将全轴图形往上移 (偏上图形 ) (偏下图形 ) (理想修正后图形 ) 以上温度之调整仍需要配合 N582 、583 参数修正后作配合 确认机台部设定值 (TIMER) ： H516D 、H916C 、 H920A →0 H920B 、UH30AL →4000 确认步骤： H.MARK-30D → Utility → Sequencer → Indicate → Timer 四、 软件版本之需求及提升 (N582 、583 KEY IN 时需在公制 mm 单位，且不可在加工中进行补 正) Word 专业资料 . 软件需用于配备 H920A 、B SPINDLE(20 万转 )的机台。 101.MCU SYSTEM 需在 02.23 以上→小径补正 N582 S0 ( 机械侧 X 轴)、N583 S0 ( 机械侧 Y 轴) → N952 加工钻径围 (需在 19 万转以上 ) 104.Machine Marco 版本在 85.03 以上→大径暖机功能 N882 S67 ( 大径加工围下限 ) S68 ( 大径加工围上限 ) S69 ( 转速 ) → H920A 转速设 14000(14 万转 )、H920B 转速设 18000(18 万转 ) S70 一般设定 6000( 暖机时间 ) 60 秒 N567 S10( 大径加工围