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射频芯片测试夹具在微波测量 中的应用 射频芯片测试夹具在微波测量中的应用 来源：微波射频网 微波测量就是利用测量仪器对微波进行定量实验的方法。在微波元件、器件和微波设备 的生产过程中，有许多环节需要微波测量对其零部件、半成品和成品进行检验，在设计时也 需要利用微波测量获得必要的数据。微波测量所需获得的数据包括：基本参量-频率（或波 长）、驻波比（或反射系数）、功率。原则上其他参量都可以由此三个基本参量导出；其他 参量-衰减、阻抗、相位、散射、谐振、交调、介电常数、品质因数等等。 然而在仪表和待现有的微波测量仪表可以比较完美的对这些参数进行直接或间接测量, 然而在仪表和待 测件的连接上却有很多困难。 微波测量仪表以及测试电缆、 传输线的通常连接方式有 N型 连接器，SMA连接器，3.5mm 连接器，2.92mm 连接器，2.4mm 连接器，BNC连 接器，波导连接器等等。和待测件连接后，需要对仪表进行校准，要求校准的参考面尽量接 近待测件的两端。但是很多生产，设计部门需要测试和获取参数的器件封装形式多种多样, 无法通过以上连接方式和测试仪表直接连接，通过其他手段连接后，又很难把参考面校准到 所需要的器件两端。这样，就无法获得器件在应用环境下的准确参数。 微波器件、组件的设计中，尤其是放大器的设计和匹配中，对所使用的微波管以及各种 芯片、匹配所使用的电容电感等分离器件的准确参数的缺乏限制了仿真设计的准确度，为产 品的研发及生产增加了极大的难度。如何获得微波管、芯片和各种元器件的在实际应用环境 下的准确参数，成为各微波生产研发人员迫切需要解决的问题。 F面介绍的射频芯片测试夹具正是为以上问题提供了专业的解决方案，便捷的连接方 式，精确的校准，使得微波测试测量的仪表的测量范围延伸到了芯片以及各种器件的两端, 为设计师的各类仿真设计提供了真实应用环境下的准确的设计参数。同时，也为生产批量大 而需要进行大量测试的芯片、器件厂家和生产商节约了大量的人力和成本。 射频芯片测试夹具主体结构形式 射频芯片测试夹具可以适应大部分非同轴结构的微波器件、芯片，因此具有多种成系列 包括了测试大功率器件,的主体结构。下图是射频芯片测试夹具的几种主体结构及其校准件, 微封装器件，集成芯片等待测件的产品。对于大功率器件测试时产品还带有独特的散热设计。 包括了测试大功率器件, 图一、射频芯片测试夹具的主体结构形式 射频芯片测试夹具的连接方式 射频芯片测试夹具的主要功能有两个， 一是通过测试载片和微带电路将待测件的非标准 封装结构转换成可以和测试仪表直接连接的同轴结构； 二是通过精密的自带校准件替换载片 对整个测试系统进行校准，使得仪表的校准端面延伸的待测件两端。夹具的连接快捷精密， 一般是采用压接式，不行固定或焊接，使用方便；在同轴到微带的转换中采用同轴内导体和 微带线直接连接并附加介电常数补偿，周边采用低介电常数环境，使得信号传输最接近立项 状态。下图是一种型号夹具微带同轴转换的案例， 该结构由夹具主体， 滑块和中心滑块组成, 中心滑块即为安装待测件载片的核心组件。 图二、AFX-100B 型的连接案例 三、射频芯片测试夹具的校准 射频芯片测试夹具的校准模式有 SOLT校准、TRL校准、去嵌入以及多线校准方案。 根据测量要求，一般我们推荐使用 SOLT校准和TRL校准相结合，在应用频段较窄, 封装形式单一的情况下可考虑使用去嵌入法， 对精度要求到计量级甚至更高时可使用结合国 外最新技术的多线校准方案。 图三、AFX100A 型功能版夹具及校准件 四、使用射频芯片测试夹具的测试方法 测试主要分以下步骤： 1、系统连接 如下图所示，把测量夹具与仪表、附件、待测件连接成测量系统。 2、仪表设置 1）设定频率范围 启动网络分析仪，设定适当的频率范围，并且将网络仪的中频带宽重新设定到 1KH乙2 1KH乙 校准模式选择TRL校准。如果是PNA网络分析仪可以创建 TRL套件模型： 图五、校准件设置界面 3 ）创建TRL校准套件 如果选用的网络分析仪无法创建 TRL校准套件模型，以下以8753ES 为例，则可以选 择现有的TRL校准件箱进行修改。具体操作为：在校准菜单选择 CALKIT-SELETCALKIT ，选择 TRL3.5mm 校准件，TRL OPTIONS: 标准阻抗为 LINE Z0 ;反射标准为 THRU STANDARD 。进入 MODIFY 修改校准件数据： TRLOPTIONS: 标准阻抗为 LINE Z0 ;反射标准为 THRU STANDARD OPEN:输入校准件的边缘电容 C0、C1、C2、C3。延时同直通标准件，阻抗 50 Q 设定合适的频率范围。 SHORT:延时同直通校准件，阻抗 50 Q,设定合适的频率范围。 LOAD:FIX LO