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||IC || IC工程部 一嚴概念 失效:产品失去规走的功能。 失效分析：为确定和分析失效器件的失效模式，失效机理,失效原 因和失效性质而对产品所做的分析和检查。 失效模式:失效的表现形式。 失效机理:导致器件失效的物理,化学变化过程。 失效原因：导致发生失效的直接原因f它包括设计,制造,使用和 管理等方面的问题。 失效分析的目的：失效分析是对失效器件的事后检查,通过失效分 析可以验证器件是否失效 识别失效模式，确定失效机理和失效原 因,根据失效分析结论提岀相应对策,它包括器件生产工艺，设计, 饗勰鑑噩瞬騒綢瞬分析报告中所 失数今斩的筱备和相疹的用途 电特性测试设备 包括开短路测试设备（CD318A r S9100） f 万用表和各种测试分厂的测试机。 观察测量设备 X射线透视机f金相显微镜（放大倍数50■— 1000 ） r测量显微镜（带摄像头并与显示器和终端处理电脑相连, 放大位数50—?500 ） f立体显微镜f扫描电子显微镜SEM。 试验设备 烘箱，回流焊机，可焊性测试仪f成份分析仪。 解剖设备和辅助设备 开帽机,密封电炉,超声清洗机,蹑子, 研磨切割机,玻璃仪器（试管，烧杯，玻璃漏斗 滴管等）。 工作间设施 应配有通风柜,清洗池,水源，相关化剂（盐酸 硝酸,硫酸和无水乙醇,丙酮 氢氧化钠等）。 今斩報告 ?失效分析报告 应包括:a,失效器件的主要失效现场信息。