硅片工艺改进分析报告及改进计划-精选精品教育文档.ppt

By Jin Xin （ No1 Wafer ） 2019-02-16 1 硅片 HCT 线锯工艺改进分析报告及改进计划 HK000L8P_Analyst Presentation 2 HK000L8P_Analyst Presentation 目录 ? 改进前工艺 ? HCT 工程师改进工艺 ? 目前改进后工艺 ? 问题分析 ? 目前工艺分析 ? 改进计划 ? 辅助行动 3 HK000L8P_Analyst Presentation 改进前工艺 ? 线速 :13m/s ? 工作台速度 :350um/min ? 钢线规格 :140um/780km ? 导轮槽距 :370um ? 滑轮更换 :2 刀 / 次 ? 砂浆袋更换 :5 刀 / 次 4 HK000L8P_Analyst Presentation HCT 工程师改进工艺 ? 线速 :14.8m/s ? 工作台速度 :320um/min ? 钢线规格 :120um/780km ? 导轮槽距 :335um ? 滑轮更换 :2 刀 / 次 ? 砂浆袋更换 :5 刀 / 次 5 HK000L8P_Analyst Presentation 目前改进工艺 ? 线速 :13m/s ? 工作台速度 :270um/min ? 钢线规格 :120um/780km ? 导轮槽距 :340um ? 滑轮更换 :1 刀 / 次 ? 砂浆袋更换 :2 刀 / 次 6 HK000L8P_Analyst Presentation 问题分析 1.HCT 工程师改进工艺残余问题分析 (1) 速度过高 , 皮带断裂 W08 、 W09 在改进工艺之前对皮带进行过检查 , 但在当晚切割时 发现皮带断裂 , 分析原因可能是速度过高 , 在速度变动时皮带所受拉力 将比原来所受力大 , 导致皮带拉长 , 使皮带在皮带轮上移位而拉断 . 7 HK000L8P_Analyst Presentation 问题分析 (2) 断线率过高 机器编号 断线次数 W01 1 次 W04 1 次 W06 3 次 W07 1 次 W08 6 次 W09 4 次 W10 1 次 W08 一月份断线次数为 6 次 ,W09 自更改工艺后断线次数为 4 次 ( 其中有 1 次 为皮带断裂导致断线 ), 其他设备断线次数总和为 7 次 . 8 HK000L8P_Analyst Presentation 目前工艺分析 ? HCT 工程师设定工艺分析 设 P 为走线系数 , 即工作台每下降 1um 时所切割用钢线的尺寸 注 : 以下分析假设切割长度相同 , 钢线附带砂浆量相同的情况下 ; 按 HCT 工程师所设工艺参数求得 P= = =2.775 由此系数我们可推算出我们切割所需要钢线总长： L 切割 =P*L 工作台行程 = 2.775*131*1000 = 363525m ≈ 364KM 14.8m/s 320um/min 14.8m/s 5.33um/s 9 HK000L8P_Analyst Presentation 目前工艺分析 ? 目前工艺分析 因为针对 W08 、 W09 直接抬高速度导致皮带断裂的情况，所以初定钢线速度暂时 不于改变，仍为 13m/s ； 又因 W08 、 W09 断线率较高，从试验的安全性考虑，将走线系数提升 0.1 ，即工作 台每下降 1um ，切割所用钢线为 2.875m ，这样我们可反推出工作台速度： 所需切割钢线长 L 切割 = 2.875*131000=376625m≈377km V 工作台 = = = V 钢线速度 P 13m/s 2.875 271.3um/min 所以将工艺初定为：钢线速度 13m/s 工作台速度 270um/min 钢线规格： 120um/780km 10 HK000L8P_Analyst Presentation 改进计划 我