PCBA手工焊接工艺设计规范方案.S020000341A00.docxVIP

PCBA手工焊接工艺规范 PCBA手工焊接作业规范 1. 目的 2. 使用范围 3. 使用工具和材料 4. 作业准备及要求 5. 焊接标准 5.1焊接原则 5.2不同类型元器件的焊接标准 .5.5.3常见焊接不良示例 .5. 6」5.4 PCBA 6」 目的 指导PCBA焊接人员规范作业，保证 PCBA焊接质量；便于质量人员对生产过程的监督 使用范围 生产车间PCBA手工焊接作业。 使用工具和材料 3.1工具：恒温烙铁（WSD81）、防静电手环、防静电手套、防静电镊子、美工刀、防化手套、防护口罩、防护眼 镜、真空笔、烙铁温度测试仪（ QUICK 191A ）、防静电毛刷、容积箱； 3.2辅料：无铅锡丝（SAC-305-1.27）、助焊剂（IF2005C）、酒精（无水乙醇）、洗板水（ SC7525）。 作业准备及要求 准备事项内容要求i .应按i次/每班完成烙铁温度测试, 并且有完整的记录。烙铁头接地良好。 准备事项 内容要求 i .应按i次/每班完成烙铁温度测试, 并且有完整的记录。 烙铁头接地良好。 海绵浸水良好。 不同器件的焊接选择相对合适的烙 烙铁点检 标准 使用烙铁温度测试仪测量烙铁实际温 度，并填写《烙铁温度测试记录单》 烙铁头对地阻抗小于 2欧姆。 海绵完全湿润，并无水滴溢出。 IC芯片：刀形、马蹄形； 分离器件：刀形、马蹄形； DIP插件：马蹄形、锥形； 线束：马蹄形。 静电防护 铁头型号。 正确的穿戴防静电衣、帽、鞋。 应戴有绳静电手环或防静电手套，并 按时完成静电测试仪测试。 工作台符合防静电要求。 具有合格的焊接技能。 具有合格的读图能力。 衣着整洁，穿戴标准。 手环腕带良好接触皮肤，静电测试仪测 试为GOOD，并填写《防静电腕带测试 记录单》。 防静电桌布接地良好。 应通过技能培训与考核，并取得“作业 上冈证 。 作业人员技能 3.具有常用元器件识别能力 具有一定的检验及外观判定能力 针对相关产品有效的培训 相关文件1.物料清单。物料清单名称、 版本与生产任务单一致。2. 相关文件 1.物料清单。 物料清单名称、 版本与生产任务单一致。 2.元器件布局图 受控的元器件布局图，并与生产任务单 产品名称、版本号一致。 3.作业指导文件。 本产品的焊接作业指导书。 物料 1.物料规格属性、数量正确。 规格属性、数量应与物料清单完全一致。 2.物料包装完好、标识完整明确。 物料包装规范完好，并有明确的标识， 含：物料编号、物料规格、数量、批次 等。 3.物料存放、运输。 使用专用物料盒， 注意防静电及防碰撞。 工作环境 1.合理的温湿度。 环境温度：23士 5C;湿度：30%?60RH% 2.有效的排烟。 应有排烟管道或使用风扇排烟。 3.健康防护。 应佩带相应的劳保防护用品。 5?焊接标准 5.1焊接原则 5.1.1烙铁温度设定，IC类温度敏感元器件： 380C 士 20C ;插件电阻、电容、连接器及线束： 400 士 20C ;如焊盘连 接铜箔直径大于 3mm，应将烙铁温度调整到： 420士 20 C； 5.1.2将元件放在板子上的相应位置上，并确认零件引脚与 PCB焊盘一一对正，极性器件应保证方位正确； 5.1.3加热方式：加热时应使烙铁头接触印刷板上的焊盘和元器件引脚，然后加入焊锡丝焊接。对较大焊盘（直径大 于5mm）焊接时，可移动烙铁，即烙铁绕焊线盘转动，以免长时间停留一点，导致局部过热焊盘损伤； 5.1.4如果焊接发生不润湿（不吃锡）现象，可以使用少量助焊剂，但是不可使用焊锡膏； 5.1.5对于插接电容、电阻等要插到底，同类元件高度要求一致，不能有高低不平现象，特殊要求除外； 5.1.6焊接次序为：贴装芯片 -电阻或二极管-集成块-电容-其他DIP元件。总体原则从低到高； 5.1.7可根据焊盘大小在标准内适当调整烙铁温度。保证焊点发亮，不可是灰白色，不能虚焊，漏焊； 5.1.8焊接时间要掌握得当，焊锡要能够从焊盘孔流到正面，保证两面都有焊锡； 5.1.9烙铁使用过程中应注意事项：不可敲打烙铁头，不可甩锡，如烙铁头表面氧化严重，需多次加锡并在海绵上擦 洗；间隔较长时间不使用烙铁，应加锡养护并调低烙铁温度，或直接关掉烙铁开关； 5.1.10焊接完毕后需整体检查 PCBA无漏焊、错焊、虚焊、短路、元件倒置、极反等不良现象；使用毛刷清洁 PCBA 表面锡珠等异物，并使用洗板水清洗 PCBA残留助焊剂。 5.2不同类型元器件的焊接标准 分类 焊接要求 辅料 图示 质量标准 IC集成-H-心片 1 .温度：380C 士 20C; 时间1 ~ 3秒； 应使用真空笔取放零 件，确认IC引脚无偏 斜，如有偏斜应用美工 刀片修正； 首先，固定每一边的 两个端点，逐步焊接每 个管脚，焊接时间控制 在3秒内。重复