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插件机 PCB 板设计规范 8
PCB 板要求和物料要求
8.1 电插 PCB 设计要求
范围
本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板(以下简称印
制板)设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用成为本标准的条文,本标准出版时,所示
版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的
可能性。
要求
8.1.1 印制板的外形
1. 印制板外形应为长方形或正方形;
单板生产最大尺寸为:380mm×380mm (公司通用最大尺寸:330mm×250mm), 最小尺寸
为:50mm×50mm;
双板生产最大尺寸为:330mm×180mm。
2. 印制板的翘曲度:最大上翘 0.5mm,最大下翘 1.2mm,如图 1 所示。
MAX0.5mm
MAX 1.2mm
铜箔面
图 1
3. 当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保
留到自动插件工序完成后再去除,如图 2 所示。
4. 边沿若要开口,其开口宽度不要超过 3mm,深度不要超过 30mm。开口与附近角的距离要
内部资料 严禁外传 试行版本 V1.0
大于 35mm;同一边上不要超过 5 个开口;尽量避免在长边上开口;如图 3 所示。
MAX3mm
MAX35mm
MAX30mm
图2 图 3
8.1.2 印制板的插机定位孔
1. 采用电插的印制板应在最长的一条边 (拼板后)上设置两个电插定位孔。如图 4 所示(元件
面)。孔径要求直径为 3.5mm。(可以用螺丝孔做为定位孔)
元件面
L 0.1
5.0 0.1
5.0 0.1 Min3.0
图4
2. 两定位孔的中心轴连线平行于最长边,方便生产时固定 PCB,且距离最长边不要太远,一
般 5mm 左右。定位孔周围从孔边向外至少 3mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
8.1.3 印制板的非电插区
1. 在非电插区内布置的元件(其插孔在此区内)不适用于电插机。
2. 对于卧插元件及立插元件,其非电插区(定位盲区和边缘盲区)为图 5 所示画有剖线的区
域。(即定位孔中心到电插件元件的本体距离要大于 7MM 才能电插)
内部资料 严禁外传 试行版本 V1.0
3.5mm 3.5mm
12mm 12mm
12mm 12mm
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