无铅板级组装工艺规范.docxVIP

工作指令文件修改记录表 编号：WI.PNNPI.028 名称：无铅板级组装工艺规范 版号：A 修改序次 更改条款 更改内容 生效日期 制作 0 全部 本版首次发行 编号：SF008 0次修改 保存期限：新版发行后1个月 ***** 有限公司工作指令文件题目：无铅板级组装工艺规范 ***** 有限公司工作指令文件 题目：无铅板级组装工艺规范 编号：WI.PNNPI.028 第 1 页， 共10页 第 A 版 第 0 次修改 本规范规定了华为无铅产品在板级组装过程中，各个工序的特殊要求和关注点。 本规范仅适用于华为客户板级无铅产品的电子装联。 简介： 本规范规定了在无铅产品的板级组装过程中，各个工序的特殊要求和关注点。在本规范中没 有提及的工艺技术要求，与现有规范体系中 有铅工艺技术的对应部分相同。 一、表面贴装工序（SMT） 1.1辅料 华为当前无铅产品生产使用的锡膏的品牌和合金成分如下： 华为已经认证通过的有 2款锡膏，品牌如下： a） Mulitcore 公司的 LF-320，合金成分为 95.5Sn3.8AgO.7Cu ； b） Alpha 公司的 OM — 310/SAC305，合金成分为 96.5Sn3.0Ag0.5Cu ; c） 认证通过的锡膏品牌清单会随时更新，锡膏的清单、储存温度、回温时间、使用和报废管理具体详 见《焊锡膏使用规范》。 1.2印刷工序 在无铅印刷工艺中，除了锡膏种类以及储存条件等需要遵守无铅工艺对辅料的要求外，其余 直接沿用有铅工艺的相关工艺规范。 1.3贴片工序 无特殊要求 关注点：BGA焊球相对比较粗糙和没有光泽，可能需要对贴片机视觉识别系统的参数进行微调。 1.4回流工序 回流焊接工艺参数见表 1和图 1所示： 制 作： 审 核： 生效日期： 批 准： 批准日期： 未经同意不得复印  编号：WI.PNNPI.028 ****** 有限公司工作指令文件 第 2 页，共 10页 表1回流焊接工艺设置窗口表 最低回流峰值温度 230 C 焊点最高峰值温度 250 C 推荐的焊点峰值温度 230 C to 240 C 液态线（217° C）以上时间 30?90秒 均温区要求 20SEC between 165 C and217 C 60SEC 预热温升要求v 160 C w 2C/SEC 峰值温升要求 1 ?3° C /per seco nd 回流炉温区数量 7,推存10,我司目前基本上为 8温区炉 图1无铅回流焊接曲线示意图 二、 插件工序 无铅工艺在该工序无特殊要求。 三、 波峰焊接工序 3.1辅料 无铅波峰焊的合金锡条和焊料成分和纯度要求：对于无铅 Sn 96.5Ag3.0Cu0.5合金，纯度是指 除Sn、Ag Ci以外的其它元素占总焊料的重量百分比，在使用过程主要控制的是 Pb和Ci的含量要 编号：WI.PNNPI.028 ******* 有限公司工作指令文件 第 3 页，共 10页 求，如表2 （单位％）: 表2波峰焊用锡条成分要求表 丿元糸 锡条焊料成分含量（％） 锡炉焊料成分含量（％） Pb 0.05 0.1 Ag 2.8 — 3.2 2.5 — 4.0 Cu 0.4 — 0.6 0.3— 1.0 Sn 剩余 剩余 波峰焊助焊剂可选华为指定的 Kester 985 （醇基助焊剂）。 Kester985 :比重0.807g/cm3，固含量2.9 %，使用喷涂量的要求为 4?8mg/cm2 ，预热温度85 105C，焊接时间2?3S; 3.2焊接工序要求 贴片胶：无特殊要求，参见现有规范体系中关于贴片胶的内容。 现有华为认证通过的 PD955PY满足要求。 工艺窗口如表3： 表3焊接工艺设置表 焊料槽温度 265 ± 5 C 助焊剂喷涂量 3.0 ± 0.5mg/cm2 预热温度和时间要求 从室温到100± 10C，60?90S, 温升斜率要求 无特殊要求，见上一条目 氮气 推存使用氮气保护，残氧量v 500ppm 焊接时间 2?3S 波峰设置推存 只有表面装贴器件焊接，推荐米用双波设置； 只有插件器件焊接，推荐采用单波设置； 插件和表贴器件混装焊接，推荐采用双波焊 设置。 编号：WI.PNNPI.028 *******有限公司工作指令文件 第 4 页，共 10页 四、手工焊接和返修工序 4.1手工焊接工序 焊接工具、烙铁头等不可与有铅生产用工具混用。 该工艺技术条件涉及的工序包括： SMT返修、焊接返修、调测返修、客退返修等。 OSP表面处理的单板不建议在回流焊接后再采用手工焊接工艺方式； 4.1.1辅料 无铅焊接使用的焊锡丝合金为 Sn 96.5Ag3.0Cu0.5的无铅焊锡丝，要求如下表 4： 表4无铅焊接用焊锡丝合金要求 —^=1=^ 儿糸 含量（％） Cu 0.4—