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责任 签名
编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
XXX 光电科技股
SMT 表面贴装
份有限公司
岗位作业指导书
所需零部件:
序号
名称
规格型号
数量
备注
1
样品件
根据生产任务而定
所需设备、工具及辅料:
序号
名称
规格型号
数量
备注
1
摄子
尖嘴
1 把
2
铬铁
恒温
1 把
3
焊锡丝
Sn63/Pb37
4
助焊剂
5
IC 拔取器
1 个
6
放大镜
10 倍放大镜
1 个
7
吸锡枪
1 把
编
制
蒋传义
批
准
日期
签名
校
对
何
辉
审
查
姚立军
标记
处数
文件号
签名
日期
标准检查
谭
伟
责任 签名
XXX 光电科技股
SMT 表面贴装
份有限公司
岗位作业指导书
工位操作内容
1.准备好摄子,图纸,铬铁,焊锡丝等工具材料,桌面上做到清洁,无其他无关物
2.检查 IC 类型,方向,三极管,二极管方向
3.检查焊点是否饱满,引脚是否浮焊在焊点上,少锡的补焊,浮焊的加锡补锡,确
4.对虚焊的多发元件做重点加锡补锡
5.引脚偏移出焊点的一律纠正过来
6.对有桥连可能的可用万用表测试
7.检测有无缺件,缺件的做好标识,放置不良品栏,以后统一领料补焊
1
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编制
描图
校对
旧底图总号
底图总号
8.有问题可向工艺或主管反映
注意事项:
1.
补焊时带上防静电手环
2 .
不良基板需于不良位置贴不良标签 , 并放于不良品栏中
3 .
若连续发现 3 片重大不良 ( 错件 , 反向 ), 需向工艺或主管反映解决
4 .
维修时烙铁头与焊点接触时间不超过 3 秒
5 .
同一基板同一位置维修不可超过 3 次
6 .
检验时要做好记录,以便以后的信息收集,工艺的改善与加强
日期 签名
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