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1 开关电源 PCB 排版基本要点
l.1 电容高频滤波特性
图 1 是电容器基本结构和高频等效模型。
电容的基本公式是
(1) 显示,减小电容器极板之间的距离(d) 和增加极板的截面积 (A) 将增加电容器的电容
量。
电容通常存在等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL) 二个寄生参数。 图 2 是电容器在不同工作频率下的阻抗 (Zc) 。
一个电容器的谐振频率 (fo) 可以从它自身电容量 (C) 和等效串联电感量 (LESL) 得到,即
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当一个电容器工作频率在 fo 以下时,其阻抗随频率的上升而减小,即
当电容器工作频率在 fo 以上时,其阻抗会随频率的上升而增加,即
当电容器工作频率接近 fo 时,电容阻抗就等于它的等效串联电阻 (RESR) 。
电解电容器一般都有很大的电容量和很大的等效串联电感。由于它的谐振频率很低,所
以只能使用在低频滤波上。 钽电容器一般都有较大电容量和较小等效串联电感, 因而它的谐
振频率会高于电解电容器, 并能使用在中高频滤波上。 瓷片电容器电容量和等效串联电感一
般都很小, 因而它的谐振频率远高于电解电容器和钽电容器, 所以能使用在高频滤波和旁路
电路上。 由于小电容量瓷片电容器的谐振频率会比大电容量瓷片电容器的谐振频率要高, 因
此,在选择旁路电容时不能光选用电容值过高的瓷片电容器。 为了改善电容的高频特性, 多
个不同特性的电容器可以并联起来使用。图 3 是多个不同特性的电容器并联后阻抗改善的
效果。
电源排版基本要点 1 旁路瓷片电容器的电容不能太大,而它的寄生串联电感应尽量小,多个电容器并联能改善电容的高频阻抗特性。
图 4 显示了在一个 PCB 上输入电源 (Vin) 至负载 (RL) 的不同走线方式。 为了降低滤波电容
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(C) 的 ESL ,其引线长度应尽量减短;而 Vin。正极至 RL 和 Vin 负极至 R1 的走线应尽量靠近。
1. 2 电感高频滤波特性
图 5 中的电流环路类似于一匝线圈的电感。高频交流电流所产生的电磁场 R(t) 将环绕在此环路的外部和内部。 如果高频电流环路面积 (Ac) 很大,就会在此环路的内外部产生很大的电磁干扰。
电感的基本公式是
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从式 (5) 可知,减小环路的面积 (Ac) 和增加环路周长 (lm) 可减小 L。
电感通常存在等效并联电阻 (EPR) 和等效并联电容 (Cp) 二个寄生参数。图 6 是电感在不同工作频率下的阻抗 (ZL) 。
谐振频率 (fo) 可以从电感自身电感值 (L) 和它的等效并联电容值 (Cp) 得到,即
当一个电感工作频率在 fo 以下时,电感阻抗随频率的上升而增加,即
当电感工作频率在 fo 以上时,电感阻抗随频率的上升而减小,即
当电感工作频率接近 fo 时,电感阻抗就等于它的等效并联电阻 (REPR) 。
在开关电源中电感的 Cp 应该控制得越小越好。同时必须注意到,同一电感量的电感会
由于线圈结构不同而产生不同的 Cp 值。图 7 就显示了同一电感量的电感在二种不同的线圈
结构下不同的 Cp 值。图 7(a) 电感的 5 匝绕组是按顺序绕制。这种线圈结构的 Cp 值是 l 匝
线圈等效并联电容值 (C)的 1/5 。图 7(b) 电感的 5 匝绕组是按交叉顺序绕制。 其中绕组 4 和
5 放置在绕组 1 、2 、 3 之间,而绕组 l 和 5 非常靠近。这种线圈结构所产牛的 Cp 是 1 匝线
圈 C 值的两倍。
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可以看到,相同电感量的两种电感的 Cp 值居然相差达数倍。在高频滤波上如果一个电
感的 Cp 值太大,高频噪音就会很容易地通过 Cp 直接耦合到负载上。这样的电感也就失去了它的高频滤波功能。
图 8 显示了在一个 PCB 上 Vin 通过 L 至负载 (RL) 的不同走线方式。 为了降低电感的 Cp,
电感的二个引脚应尽量远离。而 Vin 正极至 RL 和 Vin 负极至 RL 的走线应尽量靠近。
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电源排版基本要点 2 电感的寄生并联电容应尽量小, 电感引脚焊盘之间
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