《电子元器件及物料来料检验标准》.docxVIP

— 来料检验标准 文件编号 工作文件 版次 生效日期 页次 1 / 10 No. 物料名称 检验项目 检验方法：在距40w荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20 30cm，视物约3- 5秒 缺陷判定 检验依据：MIL-STD-105EII MA : 0.65 MI: 1.5 品质要求 MA MI 1 电阻 1.尺寸 a. SMT件长/宽/高允许公差范围为土 0.2mm V b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为土 0.25mm V 2.外观 a.本体应无破损或严重体污现象 V b.插脚端不允许有严重氧化、断裂现象 V c.插脚轻微氧化不影响其焊接 V 3.包装 a.包装方式为袋装或盘装 V b.外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符 V c. SMD件排列方向须一致 V d.盘装物料不允许有中断、少数现象 V 4.电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品 BOM要求相符 V 5.浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% V 6.清洗 a.经超声波清洗后色环不允许有脱落或偏移 1/4原始位置 V 2 电容 1.尺寸 a. SMT件长/宽/高允许公差范围为土 0.2mm V b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为土 0.25mm V 2.外观 a.本体型号、规格、方向类丝印须清晰无误 V b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 V c.插脚应无严重氧化、断裂现象 V  d,插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 V e.电容本体不允许有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏夜等现象 V 3,包装 a.包装方式为袋装或盘装 V b.外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符 V c. SMT件排列方向须一致且不允许有中断、少数（盘装） V 4,电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品 BOM需求相符 V 5.浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% V 6.清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 V b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 V c.经超声波清洗后胶皮（电解）不允许有松脱、破损现象 V 3 二极管 （整流稳 压管） 1尺寸 a. SMT件长/宽/高允许公差范围为土 0.2mm V b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为土 0.25mm V 2.外观 a.本体型号、规格、方向类丝印须清晰无误 V b.引脚无氧化、生锈及沾油污现象 V c.管体无残缺、破裂、变形 V 3.包装 a.包装方式为盘、带装或袋装 V b.外包装须贴有明显物品标示且应与实物相符 V c.为盘、带装不允许有中断、少数现象 V d. SMT件方向必须排列一致正确 V 4.电气 a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路 V 来料检验标准 文件编号 工作文件 版次 生效日期 页次 2 / 10  No. 物料名称 检验项目 检验方法：在距40w荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20 30cm，视物约3- 5秒 缺陷判定 检验依据：MIL-STD-105EII MA : 0.65 MI: 1.5 品质要求 MA MI b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符 V 5.浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% V 6.清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 V b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 V 4 发光二极 管 1尺寸 a. SMT件长/宽/高允许公差范围为土 0.2mm V b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为土 0.25mm V 2.外观 a.管体透明度及色泽必须均匀、一致 V b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边 V c.焊接端无氧化及沾油污等 V d.管体极性必须有明显之区分且易辨别 V 3.包装 a.包装方式为袋装或盘装 V b.包装材料与标示不允许有错误 V c. SMT件排列方向必须一致正确 V d.为盘装物料不允许有中断、少数现象 V 4.电气 a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负） V b.用2- 5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀、一致 V 5.浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% V 6.清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 V 5 三极管 1尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过土 0.2mm V 2.外观 a.印刷型号不允许有错误且丝印须清晰易识别 V b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚 V  c.本体无残缺、破裂、变形现象 V 3.包装 a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数） V b.盘装方向必须一致正确 V c.外包装须贴有明显物品标示且与实物相符 V 4.电气 a.量测其引脚极性及各极间无开路、短路 V b.量测