多层板制造流程.pptxVIP

多層板制造流程;裁板:按客戶要求之 尺寸裁切.;內層 噴塗油墨后;內層蝕刻后之板--把沒 有乾膜(油墨)阻劑保護 的銅面蝕刻掉, 保留所 需要的銅面圖形.;剝膜后之板--去除銅面 上的乾膜(油墨)阻劑;預疊--按流程卡規定的 壓合結搆,把P.P和內層 板進行組合.;鑽完孔之板-- 1. 加工客戶所需之內孔. 2. 提供後製程所需之定 位孔. 3. 提供品保檢查之切片孔. 4. 提供樣品和制具.;電鍍 PTH后切片;PTH后之板--一般稱化學銅, 鑽孔后孔內為不導電的樹 脂、玻璃縴維,利用化學的 方法使形成一層薄薄導電 的銅,以便后續的電鍍及流 程. ;二銅后之板--將外層影 像轉移顯影后,露出欲留 下之圖形銅面后,再鍍上 二次銅,使銅層加厚以達 到線路要求(依客戶及阻 抗值要求)厚度之后,再 鍍上一層錫,以利后制程 蝕刻將欲留下之圖形銅 層保留下來.;蝕刻后之板--由於去膜機 將干膜去除干淨后,板子便 露出未鍍上二次銅和錫的 部分(亦就是圖形外不要的 區域),而經過蝕刻段制程 將露出銅面的部分,咬蝕掉 露出基材. ;防焊 LIQ后;印文字后之板--通過印 刷方式在板子上加上 客戶所要求之文字. 高溫烘烤后轉加工.;化金后之板--在鎳面上 置換沉勣出金層.;噴錫后之板--在PC板裝配 零件之銅面焊上一層平 整之錫鉛合金.;測試--檢測PCB是否符合 客戶的