激光关键技术应用于半导体行业.docxVIP

激光技术应用于半导体行业 　　现在，中国半导体市场需求约占全球市场需求三成。然而，在产能方面，中国大陆厂商仅掌握全球不到1%12英寸晶圆产能，在中国大陆(包含外商独资)12英寸晶圆产能则有8%。巨大半导体市场潜力和制程技术不足并存，使得中国大陆成为投资半导体制造热点。 　　伴随中国通信基础设施建设、智能终端连续发酵，和车联网、智慧城市建设等，为中国IC产业连续注入动力。加之，中国政府主动引导深入推进了半导体制造业发展。能够预见，中国半导体产业将进入黄金时代，而这一切背后全部需要有强而有力晶圆代工来支持。 　　半导体制造关键趋势 　　摩尔定律揭示了信息技术进步速度：当价格不变时，集成电路上可容纳元器件数目，大约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。 　　小型化和更高时钟频率一直是半导体制造关键趋势。现在，在现代智能手机CPU中，其晶体管和流感病毒大小几乎相同。在极具创新半导体行业中，在无限追求更小更精密微观世界里，激光发挥着至关关键作用。比如，激光蚀刻出微细沟槽，可将几百块芯片紧密地压缩在一起，装配在晶圆上;极紫外光可用于生产小于16纳米芯片;激光可将产品信息快速标识于极小空间中;超短脉冲激光器能够快速地在多层基板上钻出大量细小孔眼。 　　激光在晶圆上划线及切割 　　在现代晶圆制程中，更大晶圆能够被锯成越来越多不停缩小芯片。导体层之间填入低k介质材料绝缘层。低k介质材料轻易引发多种锯切问题，有时会因为脆性而破碎，有时会粘住锯片。即使使用最薄锯片分割晶圆，切痕仍然较大。而TruMicro皮秒激光则可轻松实现40微米沟槽宽度，且不产生任何损伤。 　　锯切也产生粉尘，大家通常会在晶片上涂上保护涂层。若使用紫外激光，则无需在晶片上涂上保护涂层，也无需水冷却。而且当晶圆厚度小于100微米时，激光切割速度远远超出了锯切速度。 　　听说，美国JPSA企业开发了一个有效光束整形和传输光学系统，该系统能够取得很狭窄2.5微米切口宽度，能够在确保最小聚焦光斑同时调整优化激光强度，大大提升半导体晶圆划片速度，且降低了对材料过分加热和附带损伤程度。 　　在多层印刷电路板上激光钻孔 　　因为电子产品小型化趋势，即使一小块印刷电路板上也充满了各类芯片、电子元器件，电路板所需钻孔数量相当惊人，对孔径和深度正确度要求甚高。在材料方面，手机制造商则青睐柔性电路板。 　　对于钻孔，激光技术最大优势在于精度，比如红外皮秒激光器可实现直径30微米钻孔。但穿透深度正确一样关键——电路中任何一个导孔若因错误加工深度而造成接触不良或短路，那么这块电路板就成了废品。 　　大家在多层微通孔电路板上进行微钻孔，以实现电路元件之间电气连接。CO2激光器被广泛用于微电子封装应用通孔钻孔工序。然而，CO2激光器含有红外波长限制了其聚焦光斑大小。若想钻出更小直径通孔，则需要较短波长。在相干企业应用试验室一项测试中，曾利用准分子激光器成功地在玻璃薄片上钻出很多紧密排列孔。准分子激光器已经成为制造集成电路、显示器和柔性电子元件关键技术。 　　智能手机芯片：越小越强大 　　未来，手机将愈加智能和强大——它能和身体紧密连接，大家能够经过手势和语音对它进行操控。这意味着智能手机关键芯片也将向更小、更强大方向演化。 　　EUV光刻将继续创建更小结构，生产出更高性能芯片。通快已研发了第三代激光系统，为光刻系统制造商和预脉冲、主脉冲技术树立了标杆。该企业更长远目标是实现大规模生产所需250瓦光学功率，为新一代芯片生产奠定基础。 除了上述激光技术在电子、半导体行业几大关键应用，激光技术还可应用于IC表面上细微标识、ITO图形制备等等。业内领先激光设备供给商陆续推出不一样加工用途产品。比如，锦帛方激光激光设备含有多个用途，能够FPCB线路板进行精亲密割、钻孔，可对ITO玻璃进行激光刻蚀。 　　深圳锦帛方激光科技于成立，是一家以激光应用技术为关键，配套自动化整体处理方案高新技术企业。现有惠州子企业及苏州子企业，并在中国外设有15个办事处。现有职员260人，其中65%是技术和研发人员，关键研发人员占比35%以上。拥有丰富激光应用技术及自动化整体处理方案实战经验。 　　企业现在关键产品为：光纤/紫外/CO2/绿光在线(离线)激光打标机，激光焊接机，激光精亲密割机，锂电池极片激光切割、激光3D深雕等设备，并为用户提供多种规格非标自动化激光设备，和现有产线工业4.0改造和产线对接。 起源：.com