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毕业论文工艺论文 第一章 SMT 的表面贴装工艺 第一节 概述 　概述 　　SMT 就是表面组装技术（Surface　Mounted　Technology 的缩写），是目前电子组装行 业里最流行的一种技术和工艺。 1.SMT 有何特点： 　◎组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量 减轻 60%~80%。 　◎可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 　◎高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　◎易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 30%~50%。　节省材料、能源、设备、人 力、时间等。 2.为什么要用 SMT： 　◎电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 　◎电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不采用表面贴片元件。 　◎产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加 强市场竞争力 　◎电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 　◎电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 3.SMT 有关技术组成： ◎ 电子元件、集成电路的设计制造技术 ◎ 电子产品的电路设计技术 ◎ 电路板的制造技术 ◎ 自动贴装设备的设计制造技术 ◎ 电路装配制造工艺技术 ◎ 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 4.SMT 的基本知识： ◎ 一般来说,SMT 车间规定的温度为 25±3℃; ◎ 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅 拌刀; ◎ 一般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金,且合金比例为 63/37; ◎ 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 ◎ 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 ◎ 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量之比约为 9:1; ◎ 锡膏的取用原则是先进先出; ◎ 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; ◎ 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸 ; ◎ 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%; ◎ 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢 ; 第 1 页第 1 页 毕业论文工艺论文 ◎ 常用的 SMT 钢板的厚度为 0.15mm(或 0.12m; ◎ ５S 的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养; ◎ QC 七大手法中鱼骨查原因中４M1H 分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境 ◎ 锡膏的成份包含：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉 末占 85-92% ﹐按体积分金属粉末占 50% ﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37 ﹐ 熔点为 183℃; ◎ 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印如 果不回温则在 PCBＡ进Reflow 后易产生的不良为锡珠; ◎SMT 的PCB 定位方式有：真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位; ◎ QC 七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; ◎ RSS 曲线为升温→恒温→回流→冷却； ◎ 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是 90%:10% ,50%:5 ◎ 常用的 MARK 形状有：圆形, “十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字 ◎ SMT 零件维修的工具有：烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子 ; ◎ 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管; ◎ 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 第二节 SMT 基本工艺构成 SMT　基本工艺构成：　 1.基本工艺构成要素： 　　丝印（或点胶）--　贴装　--　 （固化）　--　回流焊接　--　清洗　--　检测　 --　返修　　　 　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设 备为丝印机（丝网印刷机），位于 SMT 生产线的最前端。　 　　点胶：