焊点检验标准1.docxVIP

共 共 3 页第 1 页 目的:为确保公司 PCB 焊锡点装配之品质 , 使 PCB 具有高度之可靠性 ,特制本检验标准 . 范围 :本标准适应于 PCB 作业之品质检验 . 检验前准备 : ①检验条件 : 正常室内日光灯 40 度照明 . ②检验设备 : 放大镜与量测数显卡尺 . ③检验 PCB时必须配带静电环或静电手套 . 检验标准 : ①依客户所提供之检验标准或技术资料 . ②以客户订单标准之 AQL允收标准 . ③如无特别之要求 , 则依本标准进行检查 . 检验对象 : DIP 立式元件和 SMD贴片元件之 PCB 上焊点 . DIP 立式元件检验标准内容 : 检验项目 说明  不良基准图示 (区域 /现象) 共 3 页 第 2 页 缺点 严重 主要 次要 短路  指将不直接相连的两条线路之间直接短接导通者 短路 正常 ( 因不同一线路而导通 ) √ (因同一线路可导通 ) 空焊 指焊点应焊而未焊到者 正常 (1.5-1.8MM) 二极管  (没吃到锡 ) √ 虚焊 指焊锡点锡少 (锡不足 ) 正常 (1.5-1.8MM)  虚焊 (锡量不足 ) √ 冷焊  指焊点表面未形成锡带 (正常焊点属圆锥形且光滑 ) 二极管 正常 (1.5-1.8MM)  冷焊 (不光滑不牢固 ) √ 假焊  指焊锡点与元件脚之间没有真正导通并牢固焊接 二极管 正常 (1.5-1.8MM)  假焊 (易导通不良 ) √ 包焊 脱焊  指焊锡超过元件吃锡部分 , 无法辨别元件脚与焊盘之 焊接点实属真假 (允许锡多高度≤ 0.3 ＭＭ) 指焊锡点与元件脚或焊盘之间松退脱落 二极管 正常 ≤0.3 ＭＭ 二极管 正常 (1.5-1.8MM)  包焊 (无法判真假焊 ) √ 脱焊 (焊点松退脱落 ) √ 锡尖  指因焊锡点干燥而致使锡点拉尾巴翘起现象 (允许锡尖高度≤ 0.5MM) 二极管 正常 ≤0.5MM 二极管  锡尖 (锡点拉尾翘起 ) √ SMD 贴片元件检验标准内容 : 不良基准图示 共 3 页 第 3 页 缺点 检验项目 说明 (区域 /现象) 严重 主要 次要 短路 指将不直接相连的两条线 IC 短路 路之间直接短接导通者 √ 正常 正常 空焊 空焊 指焊点应焊而未焊到者  SMD (未吃锡) √ 正常 虚焊 虚焊 指焊锡点锡少 (锡不足 )  SMD (吃锡过少 ) √ 正常 冷焊 冷焊 指焊点表面未形成锡带  SMD (没锡带) √ 指焊锡点与元件脚之间没 正常 假焊 假焊 有真正导通并牢固焊接  SMD (没有真正焊接 ) √ 包焊 指焊锡超过元件吃锡部分 , 无法辨别元件脚与焊盘之 焊接点实属真假 (允许锡多高度≤ 0.3 ＭＭ)  正常 ≤0.3 ＭＭ 包焊 (无法辨认真假 ) √ SMD 脱焊  指焊锡点与元件脚或焊盘之间松退脱落 脱焊 正常 (焊点脱落 ) √ SMD 指因焊锡点干燥而致使锡 正常 ≤0.5MM 锡尖 锡尖 点拉尾巴翘起现象 (允许锡尖高度≤ 0.5MM)  SMD (锡点拉尾翘起 ) √