电子产品工艺管理 第三章 电子元器件 电子产品转配之插装工艺.docxVIP

电子产品工艺管理实训项目 电子产品工艺管理 实训四 电子产品工艺插装实例 插装操作顺说明： 工程名 手 插 1 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同） 确定本工位所使用的资材和工具 操作时必须戴防静电腕带 领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 随时保持工作台清洁 作业顺序； 1如图所示位置插装本工位元件 2固定线路板与夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性） 4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊） 5检验本工序及上道工序无误转入下到下面工序 集成芯片，数码管查到位且正确 材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件 元件插装时应对元件编号再次确认 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置 发现异常现象不能解决及时通知主管人员 使用资材名 NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 1 CD4511BE 1、2 集成芯片 2 2 LG4021AH 3 数码管 1 3 K 4 拨动开关 1 焊接操作： 工程名 焊 点 检 验1 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 1　焊接条件 1.1被焊件端子必须具备可焊性。 1.2被焊金属表面保持清洁。 1.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。 1.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要一次成形。 2　焊点的基本要求 2.1具有良好的导电性。 2.2焊点上的焊料要适当。 2.3具有良好的机械强度。 2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。 2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 2.6焊点上不应有污物，要求干净。 2.7焊接要求一次成形。 2.8焊盘不要翘曲、脱落。 3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 4操作者应认真填写工位记录。 1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。 4 通孔内部的锡扩散状态： 通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。 合格品 即填料大于70%以上或???? 不合格品 即填料小于70%或 看不见已经贯通的空隙（图1）????能看见已经贯通的空隙（图2） 5 引脚形态为“L”型的器件： 5.1 焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。 ①焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。 ②焊锡扩散到此处不合格。 工程名 焊 点 检 验2 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 1核对产品（线路板的型号是否与工艺文件所指型号规格相同） 2确定本工位所使用的资材和工具 3操作时必须戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业顺序； 1如图所示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板与夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中（注意极性） 4将本工位的元器件进行焊接（注意锡量及加热时间防止虚焊） 5检验本工序及上道工序无误写到下表中。 电阻电容查到位且正确 材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件 元件插装时应对元件编号再次确认 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置 55、发现异常现象不能解决及时通知主管人员 使用资材名 NO 资材名 位号 材料描述 规格 数量 1 插线孔 109 2 元器件焊点 194 3 贴片元件 76 三、品管抽样检验： （一）抽样检验的由来 二次世界大战刚开始时，美国迫切需要把平时产业转变为战时产业，虽然当初品质管制图已在工厂普及使用，但因大量的军需物资必须供应，而检查员又非常缺乏之下，军需物资的购入及验收，就不得不采取一个既经济又实用的方法。抽样检验的方法由此应运而生。 （二）抽样检验的定义 从群体中，随机抽出一定数量的样酯过试验或测定以后，以其结果与判定基准作比较，然后利用统计方法，判定此群体是合格或不合格的检验过程，谓抽样检验。 （三）用语说明 交货者及验收者 提出制品一方为交货者，接收一方为验收者，在工厂制程中，前一制程可视为交货者，后一制程为接收者。 2、检验群体 所提出之同一生产批（LOT）的制品谓检验群体，简称群体。群体的大小（多少）以N表示。 3、样本 从群体内随机抽取部分的单位体，谓之样本。样本的大小以n表示。 4、合格判定个数 作为判定群体是否合格的基准不良数，谓合格判定数，符号以C表示。 5、合格判定值 作为判定群体是否合格的基准平均值，谓合格判定值，符号以XU或XL表示。 6、缺点 制品的单位其品质