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多层 PCB 设计经验 一．概述 印制板 （PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印 制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接 电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着 SMT （表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD （表面安装器件）的不断推 出，如QFP、QFN、CSP、BGA （特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化， 因而推动了PCB 工业技术的重大改革和进步。自 1991 年 IBM 公司首先成功开发 出高密度多层板 （SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互 连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB 的设计已逐渐向多层、 高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越 的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。 下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求， 从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。 二．印制板设计前的必要工作 1. 认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准 确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必须对 原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。 2. 器件选型：元器件的选型，对印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。 同等功能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，印制板上器 件的焊孔（盘）就不一样。所以，在着手印制板设计之前，一定要确定各 个元器件的封装形式。 多层板在器件选型方面，必须定位在表面安装元器件（SMD）的选择上，SMD 以 其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产 品上。同时，在器件选用上，不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求， 要注意器件的供应，避免器件停产问题；同时应意识到：目前很多国产器件，如 片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平，且有货 源充足、交货期短、价格便宜等优势。所以，在电路许可的条件下，应尽量考虑 采用国产器件。 三．多层印制板设计的基本要求 1．板外形、尺寸、层数的确定 任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形 与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一 般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，提高生产效率，降低劳动成本。 层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印 制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层（元 件面和焊接面）、一个电源层和一个地层，如下图。 多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对 称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。 2．元器件的位置及摆放方向 元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆放 的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位 置及摆放要求，显得更加严格。合理的放置元器件，在某种意义上，已经预示了 该印制板设计的成功。所以，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候， 应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件（如大规模 IC、大功率管、 信号源等）的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。 另一方面，应从印制板的整体结构来考虑，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无 章。这不仅影响了印制板的美观，同时也会给装配和维修工作带来很多不便。 3．导线布层、布线区的要求 一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面 多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰 的信号线，通常是安排在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层，这将 有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工 伤及印制导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距 离应大于 50mil，如下图： 4．导线走向及线宽的要求 多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。 相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少 基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越 短，电阻越小，干扰越