半导体技术及其器件的发展应用概论.docx

半导体技术及其器件的发展应用 120131326刘玉光 摘要：半导体技术是指半导体加工的各种技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉 积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术，以半导体为材料，制作成组件及 集成电路的技术。半导体材料已经有多年的发展历史，自从有机半导体材料开始 受到重视以后，有机半导体器件的制作水平就有了很大程度的提高，并且已经开 始投入到市场上，来实现它的价值。本文简要回顾了半导体技术多年的发展历史, 介绍了有机半导体的发展情况，各种器件的技术现状；太阳电池、有机发光二极 管等有机半导体器件的应用情况，阐述了有机半导体的优势，探讨了有机半导体 技术的应用前景，并且介绍了晶体管、集成电路、功率半导体器件以及半导体材 料等的研究发展过程和当前的水平，并展望21世纪半导体技术的发展方向及其 在信息社会中将起的作用。 关键字：半导体技术；半导体器件；发展；应用；展望 一、历史的回顾 早在晶体管发明之前，人们就将半导体用于电子学中，第一个无线电检测器 采用金属丝与矿石或硅相接触来1:作的，但这种检测器性能很不稳定，而且取决 于操纵者找到最佳整流触点的能力。三十年代初，其它半导体，诸如氧化亚铜和硒 被用作整流器，在此期间，人们对半导体材料的体特性和表面特性在理论上有了 进一步的认识，但是当时因缺少纯而稳定的半导体样品而无法通过实验来证实。 从三十年代后期，特别在第二次世界大战期间，人们对微波频率做了大量的工作, 因此对用于低噪音、小电容检波器的点接触二极管再次表现出极大兴趣。美国贝 尔电话实验室的微波研究组将硅选为主要材料，此后对硅的性质作深入细致的研 究，一直延续到六十年代。第二次世界大战期间，半导体技术的发展受到重视。因 为在通信、探测敌方U标、导航和火力控制系统中需要先进的电子技术和器件。 尤其在武器系统中，对元器件的尺寸、重量、可靠性提出更高的要求，为此美国国 家标准局为研制坚固耐用的小型器件提供资助，以促其发展。 与此同时，美国贝尔实验室有一个固体物理研究组，这个研究组在研究半导 体基础特性方面差不多花了两年半时间，直到1947年12月诞生了世界上笫一只 点接触晶体管。晶体管的诞生标志一个新时代的开始，引起全球科学界的极大兴 趣，从而对材料制备和工艺技术方面进行深入细致的研究，发展速度日新月异，例 1947年的点接触晶体管,1951年的结型晶体管,1953年的表面势垒晶体管, 19亦年的扩散基区晶体管，1939年的平面晶体管。山平面晶体管步入集成电路, 这一发展趋势是始料未及的。 在半导体技术发展过程中，必须提及材料科学所取得的成就。第一代半导体 材料为元素半导体，如错和硅。错是最早实现提纯和完美晶体生长,并最早用来制 造晶体管的半导体材料。但是，山于错的禁带较窄，错器件的稳定工作温度不如硅 器件高，加之资源有限，其重要地位早在半导体工业发展初期就被硅所取代。到U 前为止，二极管、晶体管和集成电路的制造，仍然是半导体工业的核心内容，而硅 是制造这些器件的最主要材料。第二代为化合物半导体。化合物半导体大多是山 元素周期表中间部分的某两种或两种以上元素化合而成的,其中神化缘和磷化缘 是研究得最为深入、应用也最广泛的化合物半导体。与硅相比，碑化铢的禁带稍 宽一点，有利于制作需要在较高温度下工作的器件，但其热导率较低，不适于制作 电力电子器件。神化镣的另一特长是其电子迁移率很高，为硅中电子迁移率的五 倍。因此，神化稼晶体管和集成电路有较高的工作频率。口前，碑化镣集成电路已 开始应用于军事设施，激光器、探测器、高速器件、微波二极管和微波IC是神化 稼在当前最成熟的一些应用。第三代为宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅 (SiC)、金刚石和氮化铢(GaN)等。同第一、第二代材料相比，宽禁带半导体材 料具有禁带宽度大(Eg2?3eV ).电子漂移饱和速度高、介电常数小、热导性 能好等特点，非常适合于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器件；而 利用其特有的禁带宽度，还可以制作蓝、绿光和紫外光器件和光探测器件。I」前, 采用SiC来制作功率半导体器件，其性能优于硅功率器件,例如，SiC pin二极管 的反向恢复时间可达100ns以下,仅为硅pin二极管的三分之一左右。一种耐压 400V的SiC肖特基整流器在电流密度为100A /cm2时压降仅为1. IV，远低于 相应的pn结二极管，而且肖特基整流器具有极短的反向恢复时间，约为10ns,而 Si pin二极管的反向恢复时间约为250nsoGaN已成为第三代半导体材料的曙光, 尤其是进入90年代以后，GN基器件的发展十分迅速。1991年，研制成功掺Mg 的GaN同质结蓝光LEDs, 1993年将蓝光发光亮度提高到led, 1995年达到2cd, 并于同年实现绿光LEDs的商品化，其亮度