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1.环氧彩砂地坪涂装系统施工工艺;
3.1工艺流程
环氧彩砂层
基面要求基面处理—修补、找平层基面封闭底漆和预涂粘结层薄底涂粒 预涂粘结层溥撒砂粒
基面要求
基面处理
—修补、找平层
基面封闭底漆和预涂粘结层薄底涂粒 预涂粘结层
溥撒砂粒
3.3基面处理
对表面油污等各种脏物应事先彻底清洗、清除干净。渗入混凝土深层的油 污需彻底挖掉、清除,再用混凝土修补砂浆填补顺平。
表面滞留水分应在施工前彻底烤干。
清除其它可导致油漆固化粘接不良的因素。
用2m靠尺和塞尺全面检测地面平整度,明确标示高凸之处。用吸尘研磨机 配金刚磨块打磨混凝土基面,清除水泥浮浆和水泥疤,并将标示的高凸之处磨平。
一边打磨一边用靠尺和塞尺检查平整度,高凸之处应用吸尘研磨机磨平, 尽量在打磨阶段提高地面平整度,降低后续修补找平工作量和成本。
用吸尘抛丸机打磨地面,露出坚实清晰的混凝土纹理,提高地面粗糙度, 增强油漆与基面的附着力。抛丸时调整好抛丸力度和行走速度,防止过度抛丸; 所用的钢丸直径以0.5mm为宜。
将不结实处如空鼓、起壳等彻底打掉。凹坑、孔洞用“混凝土基面修补找 平环氧砂浆”填充顺平,待环氧修补砂浆完全固化后,用角磨机将修补部位打磨 顺平。
用靠尺检查平整度,低洼处做好标识,并用环氧砂浆找平。待环氧修补砂 浆完全固化后,用角磨机将修补部位打磨顺平。
基面处理、找平工作完成后彻底清除垃圾,并用强力真空吸尘机彻底清除 灰尘,确保在基面干燥、洁净的条件下进入下一道工序。
特别提醒:基面平整度达标,是环氧彩砂地坪施工成功的关键。
3.4各类缝隙处理
动裂缝:在大面积无缝钢筋混凝土地面中,混凝土施工时必须设置的伸缩 缝、变形缝、沉降缝,为便于施工设置的分仓缝、施工缝。
( 2)静裂缝: 混凝土在硬化期间或硬化后在表面出现的裂缝、混凝土养护不到 位产生的裂缝, 经观察裂缝已经稳定不再扩张延长, 即呈稳定状态的裂缝。 静裂 缝在基层经过喷砂或真空打磨处理、吸尘后,将完全呈现出来。
(1)动裂缝的处理方法可按下面的节点图对应处理:
(2)摊铺彩砂之前,在后续需灌注密封胶的位置,用环氧胶粘贴相应高度和宽 度的泡沫板,作为预留填缝位置。填缝时挖净泡沫板,灌注密封胶。
沿静裂缝凿开45度V型槽口,用环氧树脂砂浆进行修补平整。
4.3 分格条敷设
(1)目的:使环氧彩砂地坪不同色彩的施工交接边界顺直美观、换色自然。
( 2)质量标准:整体体现地坪设备区与通道区的分格效果,要求平整顺直、过 渡自然。
底涂封闭和薄撒砂粒
(1) 在要求低气味的场合,封闭底涂采用 SP-1136 无溶剂环氧彩砂漆。
( 1)以辊涂为主,辅以刷涂(边角部位) 。
(2) 严格按规定的配比准确称量配料。
( 3)底涂施工标准:均匀涂布、封闭到位;涂层丰满、防止漏涂。
(4)撒砂:一边辊涂底漆,一边 稀薄而均匀地 在封闭底漆上播撒 20 目-40 目普 通石英砂(要防止多余浮砂) ,以增加粗糙度、减少在摊铺抹平工序中环氧彩砂 的滑动。
( 5)待封闭底漆实干后,进入下一道工序。
预涂粘结层和环氧彩砂层铺设 ,严格按规定的配比准确称量配料,辊涂一遍“ SP-1136 无溶剂环氧彩砂漆”作 为预涂粘结层;
(1)将“ SP-1136无溶剂环氧彩砂漆”的 A组份与B组严格按规定的配比准确 称量,用搅拌器充分搅拌混合均匀后, 倒入盛有彩砂骨料的环氧彩砂搅拌机内搅 拌均匀。
( 2)拌制砂浆时的彩砂 / 油漆配比:为有利于抹光时不粘刀、易抹平,大面积摊 铺前,应小面积(5m2)摊铺试验,以确定合适的彩砂/油漆比例。一般情况下, 骨料越粗,砂 / 漆比增加;骨料越圆,砂 / 漆比减小。
( 3)彩砂环氧砂浆搅拌时间不少于 3 分钟,且不得因搅拌过度而变色、发粘。
( 1)将拌制好的彩砂环氧砂浆及时倒入已调整好出料缝高度的环氧砂浆摊铺机
内,匀速拉动摊铺机。 摊铺厚度比设计厚度虚高 1.0-1.5mm 为宜,以便压实后达 到设计厚度。边角和摊铺机没有铺到的地方手工铲料补充,并用钉耙耙平。
( 2)在摊铺过程中,由 2-3 米刮杠操作人员跟随摊铺机,将摊铺料进一步修刮 平整,缺料之处以手工撒料补充,确保平整度在 3mm之内。
( 1)对已经摊铺、整平的环氧彩砂层,采用专用抹平机,由专业熟练的抹平机 操作人员进行压实、抹光。
( 2)压实、抹光时,抹光机的运转速度和抹光板角度、高度的变化应视地面情 况进行调整,作业应纵、横交错进行。
在压实、抹光过程中,由专门的跟机操作人员用 2m靠尺检查平整度,平整 度应w 2mm在出现缺陷的地方用手工补料或用刮杠刮平,再细抹收光。对抹平 不到的边角部位,由专门的跟机操作人员采用手工刮刀整平、压实、抹光。
( 4)抹光应
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