整机设计说明说明书v10.ppt

PCBA 主板设计注意事项 V1.0,V2.0 用于指导 ID 、 MD 设计时需注意的要点说明 制作：结构和硬件 2009.11.10 一、目的 ? 为采用 6130 PCBA 设计 GSM/GPRS 850/900/1800/1900 四频或双频手机 的项目提供设计参考 二、适用范围 ? 仅适用于 6130 平台的相关设计 三、 6130 基本配置信息 LCD 2.0 英寸 TFT( 也支持 QCIF) 受话器 1107 弹片式 手电 LED 支持 , 闪光灯兼容 FM 耳机做为 FM 天线 Speaker 1510 的双扬声器 摄像头 一个 CAMERA ， 30 万像素，兼容 130 万 USB 5PINS, 数据线 , 充电器兼容 电池 外观尺寸规格： 54x34x4.7MM 电芯 :523442 容量： 800 毫安时 6130 基本配置信息 SIM 卡形式 双卡双待单通 蓝牙功能 支持 T FLASH 支持热插拔， 可支持到 8G 的 T 卡， push-push T - FLASH 自弹式卡座 MIC 直径 ∮ 4MM, 弹片式 马达 ∮ 10*2.7mm, 引线式 板形 6130 及 6150 耳机 2.5mm 独立耳机插孔 四、 ID 部份 1 ，概述： ? 本手机为直板手机； LCD2.0”QCIF( 或 QVGA) ； 21KEY 键盘； REV 在主板正面顶部； 2 个 SPK 在主板背后；一个 30 万像素摄像头 与闪光灯位于主板背面； 5PIN 的 USB 位于主 板背面正上方； GSM 天线背胶固定于背壳 , 蓝牙位于主板背面右上方；内置电池 . 构架介绍： 6130_V2.0_ TOP 面 受话器 音乐按键 位置 MIC 主按键位置 按键 LED LCM 构架介绍： 6130_V2.0_ TOP 面 RF 屏蔽罩 BB 屏蔽罩 音量键 构架介绍： 6130_V2.0_BOTTOM 面 USB 插座 摄像头 BT 天线 焊盘 电池联接 器 AB 壳螺 钉孔 闪光灯 双 Speaker MOTOR 耳机座 构架介绍： 6130_V2.0_BOTTOM 面 侧键焊盘 RF 测试头 GSM 天线溃点 MOTOR 焊盘 SIM 卡座 Speaker 焊盘 T FLASH 卡座 power jack B TO B 连 接器 GSM 天线接地点 LCD 屏设计注意事项 ? 1 ：前壳 LENS 视窗丝印尺寸可以 LCD 的 AA 区 外偏 0.5MM 为准（建议）。详见规格书 ? 2: 此屏通过焊接和主板固定，需保证屏 FPC 和板子之间有至少 0.2mm 的焊接空间 ? 3 ： LCD 的围墙需支撑到 PCB 上表面，之间预 留 0~0.2mmFPC 厚度间隙 ( 具体以选用的 FPC 厚度为准 ) PCB 上 LCD FPC 焊接 定位孔，可通过焊接 治具定位 , 焊接时需对 准 FPC 上的定位孔 整机固定方式设计说明 主按键 FPC 通 过四颗螺钉及 背胶与按键支 架固定在主板 上。 側键组件通 过双面胶固 定于按键支 架 整机固定方式设计说明 天线采用 FPC 形 式背胶固定于 B 壳 , 通过此两个天 线弹片与 PCBA 导通 AB 壳通过两 颗螺钉及扣 位固定。 ? 外观尽量不要采用金属件或导电的电镀件。 在天线区域（包括 SPK 和 CAMERA 顶部） 的外观面 禁止 采用含金属成分的外观件。 以减少对 RF 性能、抗静电性能的不良影响 外观 GSM 天线的区 域禁止有金属 装饰件 闪光灯贴于摄像头的 FPC, 与摄像头以拉焊 的形式固定于 PCB CAMERA 的取景窗口请 参照 CAMERA MODULE 顶部的模拟取景区 , 外壳 开窗设计时注意不要超 过 CAMERA 取景区。 1510 的双 SPK 对应手机后壳的出声孔面积需要在 1116MM^2 以上 , 出音孔的宽度 ( 或直径 ) 控制 1.5~2.5MM 以内 , 避免狭 长缝隙作为出音孔。 21KEY 键盘 FPC ，背胶固定在按键支架上。 ? 内置电池。 ? 需保证 USB 插头可无干涉地插接 手机尺寸 ? 手机尺寸大约： ? 长度： 97.8 (PCBA ） +6=103.8mm ? 宽度： 40.9 （ PCBA ） +6=46.9mm ? 厚度： 8.9 （ PCBA+LCM+ 电池） +3=11.9mm ? （如果采用 523442 规格电芯， 800mAh ，则整 机厚度可达 11.9MM ） ? 1 ，天线以 FPC 背胶固定于外壳，外壳设计 时建议保证外壳上天线 FPC 焊盘位置与主 板的间距为 2.5MM, 顶压天线弹簧触片，以 保证良好接触。 五、 MD 部份 ?