2021年半导体晶圆制造行业分析报告（ word 可编辑版）.docxVIP

2021年半导体晶圆制造行业分析报告 2021年1月 目 录 一、晶圆产能无明显增量，晶圆厂供不应求 4 二、IC 设计与封测产业高速发展，带动晶圆产能转移 11 三、5G、IoT、车用半导体、AI 提供大增量 14 1、5G 14 2、IoT 16 3、车用半导体 16 4、AI 19 随处可见的智能产品不仅带来了MCU的需求，而且带来了电源 芯片、指纹识别产品的增长，同时工业、汽车电子应用需求也大幅攀升，而这些产品恰好也对应200mm晶圆厂对应的领域，200mm产品线 供需出现逆转。晶圆厂出现供不应求的情况，主要因在以往被认为成熟和落后制程的200mm晶圆线产品的订单需求不断增加，200mm晶圆厂产能和设备一时严重短缺，200mm生产线的供不应求。没有额外8 英寸工艺空间，所以不可避免会将8英寸产品外包，这种趋势短期看不可逆转，我们根据主要公司年报及sumco预测数据显示，大部分的 IDM扩产幅度比需求增长幅度低，所以外包的比例会越来越高，会加剧Foundry代工厂的订单供不应求的局面。 根据中国半导体行业协会数据显示，2020年我国芯片设计企业共计2218家，比去年的1780家增加了438家，数量增长了24.6%。2020 年全行业销售预计为3819.4亿元，比去年的3084.9亿元增加了23.8%， 增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。按照美元与人民币1：6.8的 兑换率，全年销售约为561.7亿美元，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13%。我国IC设计行业的高景气度将带动半导体制造晶圆代工产能向大陆转移。目前全球封测国际龙头也以中国台湾地区日月光、矽品为主，同时台湾的晶圆产能亦居世界首位。参照全球半导体行业前两次地区性转移，以及中国台湾地区封测产能增长与晶圆代工产能增长的正相关性，预计未来大陆晶圆产能有望伴随大陆封测产业的发展而逐渐成长。 市场需求方面，半导体制造企业面向受到摩尔定律主导的市场和 超越摩尔定律的应用市场。摩尔定律主导的市场是半导体市场的主战 场，主要包括 CPU、存储、矿机等市场。超越摩尔定律的市场包括射频、功率器件、传感器等市场，而这些市场专业度更高，需要综合考虑性能、集成度和成本。根据Yole 统计，2017 年超越摩尔的应用领域对晶圆需求为 4500 万片（8 英寸当量），预计到2023 年需求会增长到 6600 万片，CAGR 10%。5G、IoT、车用半导体、AI 等新兴领域给这两个市场注入了新的发展动力，这也是近年来半导体领域应用的主线。 一、晶圆产能无明显增量，晶圆厂供不应求 自2000年以来，半导体产业靠着增加晶圆投片量来提高芯片出货量，利用制程微缩让每片晶圆切割出更多芯片的贡献并不多。从 2000～2019年，每片晶圆切割出的良品芯片的年平均成长率仅0.9％， 但通过增加晶圆投片来增加的良品芯片的年平均成长率达6.5％。总体来看，2000～2019年全球每年新增加的芯片数量，有86％来自晶圆 投片量增加，只有14％是来自制程微缩让每片晶圆切割出更多芯片。因此晶圆产能意味着潜在的销售量，是影响制造厂商营收的一大因 素。 从供需结构分析，供给端 2019Q4 硅片全球产能，200mm 已经回落至 500 万片/月，同 2016 年周期启动时同一水准，300mm 接近 600 万片/月，落于景气高点水位之下，考虑到需求端芯片存在 1 高性能计算芯片/指纹识别 die 面积增大；2 新应用（5G/车联网/云计算）