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Adhesion 附着力Annular Ring 孔环AOI（automatic optical inspection）自动光学检测AQL（acceptable quality level） 可接受的质量等级Bsup2;it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术BBH(buried blind hole) 埋盲孔 BGA(ball grid array) 球栅阵列 Blister 起泡Board Edges 板边Burr 毛头/毛刺BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板 BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔 CAD(computer aided design) 计算机辅助设计CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造Carbon oil 碳油CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材chamfer 倒角Characteristic impedance 特性阻抗CNC（computerized numerical control）计算机化数字控制 Conductor Crack 导体破裂Conductor Spacing 导线间距connector 连接器 Copper foil铜箔（皮） Crazing 微裂纹(白斑) Delamination分层 Dewetting 半润湿(缩锡)DFM（design for manufacturing）可制造性设计 DIP(dual in-line package) 双列直插式组件 Dk（dielectric constant）介电常数DRC(design rule checking) 设计规则检查drawing 图纸ECN(engineering change notice) 工程更改通知ECO(engineering change order) 工程更改指令E glass 电子级玻璃 entek OSP 处理 Epoxy resin 环氧树脂ESD(electrostatic discharge) 静电释放Etched Marking 蚀刻标记Flatness 翘曲度Foreign Inclusion 外来夹杂物Flame resistant 阻燃性FR-2(flame-retardant 2)耐燃酚醛纸基板FR-3(flame-retardant 3) 耐燃环氧纸基板FR-4(flame-retardant 4) 耐燃环氧玻璃布基板FR-5(flame-retardant 5) 耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面（层）Haloing 晕圈HDI(high density interconnection) 高密度互连技术 HASL(hot air solder leveling) 热风焊料整平（整平） IC(integrated circuits) 集成电路Ink Stamped Marking 盖印标记 Insulation resistance 绝缘电阻 Ion cleanliness 离子清洁度IPC(the institute for interconnecting and packaging of electronic circuits) 印制电路互连与封 装协会ISO(International organization for standardization) 国际标准化组织Laminate Voids 压合空洞laser 激光LDI(laser direct imaging) 激光直接成像legend 文字标记、符号Lifted Lands 焊盘浮起logo 标志LPI(liquid photoimageable) 液态感光成像LPISM(liquid photoimageable solder mask) 液态感光阻焊膜marking 标记Measling 白斑Microvoids 微坑mil 密耳（千分之一英寸）MIL-STD(military standard) 美国军用标准Negative Etchback 欠蚀Nicks 缺口Nodules 镀镏Nonwetting 不润湿(拒锡) open 开路OSP(organic solderability preservatives) 表面抗氧化oxides 氧化物pad 焊盘panel 拼板pattern 板面图形PCB(printed circuit board) 印制电路板Pcs(pieces) 件、片、只Peeling 剥落pinhole 针孔Pink Ring 粉红圈Pits 凹坑pitch 中心