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材料强化 一、决定材料强度的关键因素 原子之间的结合力 位错 二、位错类型以及运动 ①类型：刃型位错；螺型位错；混合位错 ②运动： 滑移：沿着滑移面移动的位错运动 攀移：沿着垂直于滑移面移动的位错运动 三、衡量材料力学性质的参数 ①断裂韧性：就是表示含有裂纹的材料所能承受的应力断裂韧性。 材料抵抗裂纹扩展的能力与许多因素有关： 1） 裂纹尺寸 a 越大，许可应力 σ 越低。 2） 材料发生塑性变形的能力非常重要。 3） 厚试样的断裂韧性比薄试样的要小。 4） 增加负载速率，像冲击试验那样，往往会减小材料的断裂韧性。 5） 与冲击试验相同，降低温度会减小材料的断裂韧性。 6） 减小晶粒尺寸一般可以改善断裂韧性。 测量： 利用含有一个已知尺寸的裂纹的试样，可以测得该裂纹开始扩展并导致材料发生断 裂时的临界 K 值。这个临界应力强度因子定义为材料的断裂韧性 Kc。 四、固溶强化＆共析强化 ( 一) 固溶强化 金属材料通过形成固溶体合金，可以实现固溶强化的目的。 固溶强化的效果决定因素： 溶剂原子和溶质原子的尺寸差别越大，固溶强化的效果越大 添加的合金元素越多，固溶强化的效果也越大固溶强化对材料性质的影响：①合金的屈服强度，抗拉强度，硬度等会超过纯金属。 ②几乎所有的合金的塑性都低于纯金属。 但是，铜锌合金的强度和塑性都高于纯铜， 这是一个例外。③合金的导电率大大低于纯金属。所以不应该用固溶强化的铜合金或铝合金作导线。④固溶强化能够改善合金的抗蠕变性能。高温环境不会明显损害固溶强化效果。 （二）固态相变强化与共析反应 共析反应是固态相变强化的重要手段。 从一个固相 S1 转变成两个固相 S2 和 S3 的反应，如下公式所示: S1  →  S2+S3 固相之间的反应，所以在热处理时，可以先将材料加热到形成固相 S1 的温度，然后在 冷却过程中利用共析反应得到 S2 和 S3 两个固相，作为共析反应产物的两个固相可以使合金 实现弥散强化。 金属电导 一、金属费米球的概念，为什么金属导电导热，哪部分电子起了作用 特鲁德模型解释： 导热： 二、金属电阻，马基申定则 马基申定则： 把固溶体的电阻看成由金属的基本电阻 和残余电阻 组成。这实际上 表明，在一级近似下不同散射机制对电阻的贡献可以加法求和。 式中 为与温度有关的金属基本电阻，即溶剂金属 ( 纯金属 ) 的电阻； 为决定于化学缺陷和物理缺陷而与温度无关的残余电阻。化学缺陷为偶然存在的杂质 原子以及人工加入的合金元素原子。物理缺陷系空位、间隙原子、位错以及它们的复合体。 超导物理 一、两大属性 ①直流零电阻性（完全导电性） ②抗磁性（在内部磁场感应强度为 0） 二、与理想导体的区别 理想导体定义为在它里面不存在任何散射电子机制的一种导体。 理想导体也有零电阻效应。但是如果在 TTc 时，先使这种导体磁化，这时它还没有达到 电阻率为零的理想状态，内部可以存在磁场，然后使温度下降到 TTc, 电阻率减小到零，在此过程中， “理想导体 ”内部磁场不会消失。简单地说 “理想导体 ”没有迈斯纳效应，而超导体具有迈斯纳效应。 半导体物理 一、能带理论，导带；价带；禁带 ①能带的形成： 设有 N 个原子结合成固体， 原来单个原子时处于 1s 能级的 2N 个电子现在属于整个原子系统 ( 固体 ) 所共有， 根据泡利不相容原理， 不能有两个或两个以上电子具有完全 相同的量子态 (n ,l ,ml ,ms), 因而就不能再占有一个能级，而是分裂为 N 个微有不同的分立能级。由于 N 是一个很大的数，这些分立能级相距很近，看起来几乎是连续的， 从而形成一条有一定宽度 ?E 的能带。 从能量的角度看，如果电子只有原子内运动（孤立原子情况），电子的能量取分立的能级； 若电子只有共有化运动（自由电子情况） ，电子的能量连续取值。 由于晶体中电子的运动介于自由电子与孤立原子之间， 既有共有化运动也有原子内运动， 因此，电子的能量取值就表现为由能量的允带和禁带相间组成的能带结构。 上述方法求出的电子能量状态将不再是分立的能级，而是由能量上可以填充的部分（允带） 和禁止填充的部分（禁带）相间组成的能带，所以这种理论称为能带论。 ②导带：未填满电子的能带称为导带。 ③价带：由价电子能级分裂而成的能带称为价带。 ④禁带：在能带之间没有可能量子态的能量区域叫禁带。 二、n\p 型半导体的判断 n 型半导体：如果在硅或锗中添加锑或磷的 5 价元素，那么锑或磷中的 4 个价电子参与共价 键的结合， 富余的那个价电子由于与本身原子的结合较松， 很容易激发到导带， 因此这种杂 质增加了导带中的电子数， 从而增加其导电性能。 这种提供电子作为载流子的杂质元素称为 施主。掺入了施主杂质的非本征半导体以负电荷 （电子）