SM电子产品表面安装技术介绍.docx

第4章表面安装技术 □ 一、表面安装技术概述 表面装配芫器件 □三、SMT装配焊接材料 □四、维修SMT电路板的焊接工具和半自动化设备 □五、SMT元器件的手工焊接与返修 □六、SMT装配方案和生产设备 □七、SMT焊接质量标准 □八、微电子组装技术简介* 4.1表面安装技术概述 1.表面安装技术的发展过程 2. SMT的装配技术特点 1?表面安装技术的发展过程 □随着电子产品功能的智能化、信息传递的多 媒体化以及网络化的信息资源共享的发展趋 势，电子产品的体积越来越小，而功能越来 越强。传统的通孔插装技术已不能满足生产 要求。必须采用（SMT）技术进行电子产品 组装。电子产品的装配技术必然全方位地转 向 SMT。 □表面安装技术：SMT，Surface Mounting Technology,也称表面装配技术、表面组 装技术。 □通孔插装技术：THT, Through-Hole mounting Tech no logy。 1957年，美国就制成被称为片状元件 (Chip Components)的微型电子组件； 60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面 安装技术(SMT)获得成功。 SMT的发展历经了三个阶段： □⑴第一阶段（1970?1975年） □这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我 国称为厚膜电路）的生产制造之中。 （2）第二阶段（1976?1985年） □这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化； SMT自动化设备大量研制开发出来。 □⑶第三阶段（1986?现在） □主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能 -价格比；SMT工艺可靠性提高。 2?SMT的装配技术特点 表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以 下优越性： (1)实现微型化。 (2)信号传输速度高。 (3)壽频特性好。 (4)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。 (5)材料成本低。 (6) SMT技术简化了电子整机产品的生产工序， 阵低了生产成本。 1?表面装配元器件 1.表面装配元器件的特点 2.表面装配元器件的种类和规格 1.表面装配元器件的特点 (l)SMT元件引脚距离短，目前引脚中心间 距最小的已经达到0.3mmo (2) SMT元器件直接贴装在印制电路板的表 面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。 □ 2.表面装配元器件的种类和规格 □从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁 n异形等— 二 □从功能上分类为无源元件(SMC, Surface Mountin g Comp on ent)、有源器件 (SMD, Surface Mounting Device)和 机电元件三大类。 SMT元器件的分类 刖 乍? 种 源面 无表 CT^XU 装件 安元 形 柱 C M S 形 异 器0 容H 电!?■{ 解“ 电强 铝髓 ? 器池 位绕 电线宰 妙器器 飞容压 器电变 位调、 电微器 式 片 合 复 等 器 波 滤 络 网 容 电 类别 封装形式 种类 圆柱形 二极管 陶瓷组件 〔扁平） 无引脚陶瓷芯片载体 LCCC.有引脚陶瓷芯片载 体 CBGA SMD 塑料组件 〔扁平） SOT. SOP. SO J. PLCC. QFPs EGA、CSP 等 机电 元件 异形 继电器、开关、连接器、 延迟器、薄型微电机等 无源元件（SMC）- SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波 器和陶瓷振荡器等。 (?)长方WSMC (?)长方WSMC 何异形SMC 长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号。 欧美产晶大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系列，我 国还没有统一标准，两种系列都可以使用。 无论哪种系列，系列型号的前两佞数字表示元件的长度，后两 住教字表示元件的宽度。例如，公制系列3216 (英制1206) 的矩形贴片元件，长L=3.2mm (0.12inch),宽 ky=1.6mm (0.06inch)。并且，系列型号的发展变化也反 映了SMC元件的小型化进程：5750 (2220) -4532 (1812) -3225 (1210) -3216 (1206) -2520 (1008) -2012 (0805) -1608 (0603) -1005 (0402) -0603 (0201) o □典型SMC系列的外形尺寸（单位：mm/inch） 公制/英制 型号 L W a b T 3216/1206 3.2/0.12 1.6/0.06 0.5/0.02 0.5/0.02 0.6/0.024 2012/0805 2.0/0.08 1.25/0.05 0.4/0.016 0.4/0 016 0.6/0.016 1608/0603 1.6/0.06 0.8/0.03 0.3/0.012 0.3/0.012 0.45/0