外观检验规范-微星科技.ppt

SMT-19-2 零件組裝標準 --Regulator 功率電晶體 對準度 ( 主缺 Major) SMT 外 觀 檢 驗 規 範 2 允收標準 ( ACCEPTABLE CONDITION ) 零件本體超出 PCB PAD ≦ 0.9mm Component body less or equal 0.9mm PCB solder pad. 拒收標準 (NONCONFORMING DEFECT) 零件本體超出 PCB PAD 0.9mm Component body shift over 0.9mm PCB solder pad. SMT1-20 零件組裝標準 點膠置件後膠量判定標準 ( 主缺 Major) SMT 外 觀 檢 驗 規 範 允收標準 ( ACCEPTABLE CONDITION ) PAGE 20 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件金屬頭 ( 端銀 ) 及 PAD 上 有紅膠 Thermal plastic residue is attachment on component 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 1.PAD 有溢膠 , 會造成 DIP 吃錫不良